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high density interconnect pcb (135) 온라인 제조업체

고성능 HDI 모든 계층 PCB 보드 ENIG 표면 마무리 0.2-6mm

소재: FR-4

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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FR-4 고밀도 상호 연결 최소 구멍 크기가 0.1mm의 모든 계층,파나소닉 MEGTRON 7,M8,M9,다중 라미네이션

소재: FR-4

용접 마스크 색상: 녹색, 빨간색, 파란색, 검정색, 노란색, 흰색

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두께 0.4-3.2mm HDI PCB 보드 6-32L 저항 제어 100% E 테스트

키워드: 고밀도 인터커넥터

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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20 층 PCB 보드 다중 그룹 저항 제어 VIPPO 아래 페이스트 TU-933

레이어 총수: 4-20개의 층

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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FR4 IT180 18 레이어 3+N+3 HDI PCB 보드 프로토타입 크림홀 3/3 밀리트레스 X RAY 테스트 된 HDI 빠른 회전 ENIG

원료: FR4 IT180

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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OEM 52layer 유연한 딱딱한 PCB 인쇄 와이어링 보드 Smd/Bga/Dip 부품

최대 레이어: 52L

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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멀티그룹 저항 제어 6-32L HDI PCB 보드 FR4 TU-933 사용자 정의

키워드: 고밀도 인터커넥터

특수한 요구 사항: 램프 소재

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6층 램프 소켓 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 반구 3/3Mil 저항 제어

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

특수한 요구 사항: 램프 소재

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딱딱하고 유연한 PCB 지역 밀도 Hasl Lf 처리 침수 금 마무리

유연성: 1-8배

표면 가공: HASL 레프트

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판 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 키워드 고밀도 인터 커넥터

기판층: 6-32L

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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6 레이어 임페던스 제어 HDI 다층 PCB 0.2mm-6.00mm 두께 1+N+1

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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FR4 TU-872 하이 스피드 PCB 10 레이어 3/3 밀리 PCB 4L 1 N 1 HDI 보드 ENIG IP4452

미네트리: 3/3MIL

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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6-32 레이어 HDI PCB 0.25mm BGA 및 램프 소켓에 대한 반 구멍 20 레이어 Tuc TU-933 고속 PCB 제조

측면 비율: 10:1

키워드: 고밀도 인터커넥터

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10 층 유연한 딱딱한 PCB 조립 V CUT 라우팅 몰입 금 처리

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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FR4 IT180 4-20 층 HDI PCB 보드 다중 저항 제어 및 0.1mm 구멍 니켈 팔라디움 BGA 0.2mm

임피던스 제어: 그래요

측면 비율: 10:1

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4 레이어 1 OZ 램프 소켓용 0.1MM 미니 구멍 크기의 구리 HDI PCB 보드

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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