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±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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고밀도 인터 커넥터 모델 보드 1.6mm PCB 두께 100%E 테스트

미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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8mil-126mil 두께 고밀도 PCB HDI 회로판 4-20 층

원료: FR4 IT180

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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4L 1 N 1 HDI 보드 고밀도 모델 보드 4-20 층 계층 수

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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고 정밀 HDI PCB 보드 레이어 오차 /- 0.06 4L 미니 Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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보드 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 고밀도 모델 보드 0.4-3.2mm 고밀도 애플리케이션 두께

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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특수 요구 사항과 램프 소켓이 있는 고밀도 인터 커넥터

측면 비율: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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고성능 Fr4 It180 램프 소켓 HDI PCB 보드 0.4mm-3.2Mm

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

원료: FR4 IT180

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판 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 키워드 고밀도 인터 커넥터

기판층: 6-32L

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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고성능 HDI 모든 계층 PCB 보드 ENIG 표면 마무리 0.2-6mm

소재: FR-4

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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고밀도 인터 커넥터 HDI PCB 보드 0.2mm-6.00mm 두께와 램프 소켓 특수 요구 사항

기판층: 6-32L

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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두께 0.4-3.2mm HDI PCB 보드 6-32L 저항 제어 100% E 테스트

키워드: 고밀도 인터커넥터

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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20 층 PCB 보드 다중 그룹 저항 제어 VIPPO 아래 페이스트 TU-933

레이어 총수: 4-20개의 층

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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램프 소켓 지원 LED 화면 HDI 프로토타입 4L 1+N+1 빠른 회전

반구 BGA 0.25mm 램프 소켓 10 1 측면 비율로 고밀도 HDI PCB 보드

고밀도 인터 커넥터 HDI PCB 보드 P1.25 LED 디스플레이 실내 6-32L

고밀도 모델 보드 10 1 측면 비율 및 사용자 지정 요구 사항에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

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