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원료: FR4 IT180

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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층수: 4-22개의 층

포장: 판지 상자로 진공 포장

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표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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기판층: 6-32L

측면 비율: 10:1

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소재: FR4, 폴리이미드, PET

PCB 레이어: 1-28레이어

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소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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측면 비율: 10:1

임피던스 제어: 그래요

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FR4 IT180 원자재 4L 1 N 1 HDI 인쇄 회로 보드 프로토타입

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

측면 비율: 10:1

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선도자 공간 3 밀 꽉 찬 허용 요구 사항에 대한 양면 인쇄 배선 보드

실크스크린: 흰색, 검은색, 노란색

지휘자 공간: 3 밀리리터

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잠수 금 2면 회로판 구리 무게 1~6온스

표면 처리: 침지 금

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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