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rigid flexible pcb (56) 온라인 제조업체

첨단 단단한 플렉스 인쇄 회로판 1-28층 전자제품

소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

가장 좋은 가격 을 구하라

4층 PCB 보드 유연한 굽는 PCB 산포리화 코팅 Hasl Lf 마무리

표면 가공: HASL 레프트

아니오 레이어의: 4 층

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폴리아미드 FR4 밀도 28층 튼튼한 플렉스 회로판 SMD 부품

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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폴더블 플렉서블 딱딱 PCB 어셈블리 다층 Fr4 폴리마이드 펫 기술

아니오 레이어의: 4 층

최대 레이어: 52L

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OEM 52layer 유연한 딱딱한 PCB 인쇄 와이어링 보드 Smd/Bga/Dip 부품

최대 레이어: 52L

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

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조립 처리 16 층 납 없는 HASL 표면 완공 융통성 딱딱 PCB

최소 줄 간격: 8 밀리리터

가공: 조립

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정밀 쌍면 Fr-4 PCB 0.075mm 미니 홀 다이아아 3 밀리 콘덕터 공간

민 홀 디아: 0.075 밀리미터

지휘자 공간: 3 밀리리터

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벤텍 IMS PCB 기본 보드, 사용자 지정 표면 마무리 1층 인쇄 회로 보드 ISO 인증

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

표면 가공: 관습

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비디오

10L HDI PCB 보드 2+N+2 최소 흔적 3/3 밀리 보드 0.4-3.2mm SHENGYI TG170 ENIG3-8U"

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

특수한 요구 사항: 램프 소재

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녹색 ENIG 표면 마무리 세라믹 IC 기판 PCB 0.1mm의 흔적과 함께 듀얼 레이어

로스 준수: 그래요

최소 트레이스 폭: 00.1mm

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커스터마이징 가능한 4-22 층 다층 딱딱한 PCB 보드 진공 밀폐 포장

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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몰입 은 PCB 다층 회로 보드 최대 크기 600mm * 1200mm

두께: 0.2mm-6.0mm

표면 실장 기술: 그래요

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ENIG 표면 마무리 IC 기판 PCB IC 회로판 0.2mm 기본 재료 BT HF HTG

표면 마감: ENIG

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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멀티 클래스 임페던스 제어 다층 PCB 제조 다양한 표면 완공

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

레이어: 4-22 레이어

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Gerber/PCB 파일과 함께 딱딱한 플렉스 PCB 필요 8mil 미니 라인 공간 0.075mm 미니 라인 너비/스페이싱 외면 카튼 박스

HDI Rigid Flex PCB With ENIG 표면 마무리 4층 Fr4/Polyimide HDI 1+N+1

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