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맞춤화 4 층 딱딱한 플렉스 PCB ENIG/OSP/잠수 금/연금/은하 처리

최소 추적/공간: 00.1mm

아니오 레이어의: 4 층

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탄탄한 빠른 턴 ENIG 표면 끝 전문 라우팅과 함께 딱딱한 플렉스 PCB

표면 가공: HASL 레프트

차원: 41.55*131mm

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16 층 튼튼한 유연 인쇄 회로 보드 DIP 구성 요소와 납 없는 HASL 표면 완공

레이어 총수: 16층

두께: 0.6 밀리미터

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6층 램프 소켓 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 반구 3/3Mil 저항 제어

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

특수한 요구 사항: 램프 소재

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4 Layer 3. Foldable Rigid-Flexible PCB The Ultimate Choice for High Standards

Material: FR4, Polyimide, PET

Minimum Trace/Space: 0.1mm

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딱딱한 플렉스 회로 보드 4L 에니그 처리 0.1Mm 트레스 굽기 반지름 0.5-10Mm

최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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좋은 유연성 융통성 딱딱한 PCB 조립 52L 최대 레이어 굽기 반지름 0.5-10Mm

굽기 반지름: 0.5-10mm

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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4 층 딱딱하고 유연 PCB 조립 Enig 처리 1-28층

PCB 레이어: 1-28레이어

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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전자제품용 접이성 튼튼한 플렉스 회로판 조립

PCB 레이어: 1-28레이어

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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52L Bendable Rigid-Flex PCB The Perfect Combination of Flexibility and Durability

Pcb Layer: 1-28layers

Treatment: ENIG/OSP/Immersion Gold/Tin/Silver

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PET Boards Rigid Flex PCB Assembly with Immersion Gold Treatment

Max Layer: 52L

Pcb Layer: 1-28layers

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4층 SMD 컴포넌트 플렉시 리지드 PCB 굽히는 회로 보드 Hasl Lf 표면 완화

PCB 레이어: 1-28레이어

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에니그 처리 다층 플렉스 PCB 딱딱한 플렉스 0.5-10Mm 굽기 반지름 Fr4/폴리마이드/Pet

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

굽기 반지름: 0.5-10mm

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10 층 유연한 딱딱한 PCB 조립 V CUT 라우팅 몰입 금 처리

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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1-28 Layers Rigid Flex PCB BGA Components for PCB Assembly

Bend Radius: 0.5-10mm

Components: SMD, BGA, DIP, Etc.

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