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레이어: 12 층

소재: 타크닉 TSM-DS3

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구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

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처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

차원: 41.55*131mm

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Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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특징: 거버 / PCB 파일은 필요했습니다

레이어 총수: 16층

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처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

표면 가공: HASL 레프트

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최소 추적/공간: 00.1mm

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구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

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