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산업용 고밀도 상호 연결 PCB 4-20층 0.4-3.2Mm 두께

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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램프 소켓 0.4-3.2Mm 저항 제어와 함께 OEM 6 계층 고속 PCB 보드

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

두께: 0.4-3.2mm

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8L 2+2+N+2+2 고밀도 상호 연결 PCB 임페던스 제어 및 100% E 테스트와 함께 산업용 애플리케이션

두께: 0.4-3.2mm

레이어 총수: 4-20개의 층

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18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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FR4 IT180 원자재 4L 1 N 1 HDI 인쇄 회로 보드 프로토타입

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

측면 비율: 10:1

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초밀 HDI 회로 보드 0.15mm 최소 구멍 라인 너비 라인 거리 2Mil 골드핑거 150U"

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

두께: 0.4-3.2mm

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0.15mm 최소 구멍 크기와 0.4-3.2mm 두께의 사용자 정의 가능한 HDI 인쇄 회로 보드

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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고밀도 인터 커넥터 최고 속도 PCB 보드 최소 구멍 크기가 0.15mm만큼 작다

원료: FR4 IT180

두께: 0.4-3.2mm

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보드 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 고밀도 모델 보드 0.4-3.2mm 고밀도 애플리케이션 두께

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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0.1mm 레이저 드릴 고속 PCB 보드 높은 신뢰성을 위해 0.2mm-6.00mm 보드 두께

미네트리: 3/3MIL

기판층: 6-32L

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4L 1 N 1 HDI 보드 특별 요청 맞춤형 요구 및 10 1 측면 비율을위한 반 구멍 HDI 인쇄 회로 보드

측면 비율: 10:1

임피던스 제어: 그래요

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18 층 고밀도 인터 커넥터 고속 PCB 보드 10 1 측면 비율 vipppo ENIG + 플래시 금

레이어 총수: 4-20개의 층

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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사용자 정의 가능한 HDI FR-4 물질의 모든 레이어 PCB 최소 구멍 크기 0.1mm 구리 무게 0.5oz-6oz

레이어 총수: 모든 계층

테스트: 날아다니는 프로브 시험, E-테스트

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금 12층 PCB 보드 블랙 BGA와 함께 고밀도 상호 연결 PCB

포장: 판지 상자로 진공 포장

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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4층 SMD 컴포넌트 플렉시 리지드 PCB 굽히는 회로 보드 Hasl Lf 표면 완화

PCB 레이어: 1-28레이어

아니오 레이어의: 4 층

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10 층 유연한 딱딱한 PCB 조립 V CUT 라우팅 몰입 금 처리

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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고밀도 인터 커넥터 HDI PCB 보드 P1.25 LED 디스플레이 실내 6-32L

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