4-20 레이어 저항 제어 Hdi PCB 반 구멍 0.25Mm Bga 테스트 0.2-6.00 mm
HDI PCB 보드는 고밀도 인터 커넥터 (HDI) 회로 보드의 영역에서 최첨단 기술의 대표적인 예입니다.현대 전자제품의 고성능 요구 사항을 충족시키기 위해 맞춤형이 제품은 4층에서 20층까지의 계층을 세밀하게 제작하여 다양한 응용 프로그램을 위한 다재다능한 플랫폼을 제공합니다.HDI PCB 보드는 HDI PCB 제조 우수성의 예입니다., 신뢰성 및 고속 성능을 위해 설계 된 다양한 기능을 통합합니다.
이 HDI PCB의 특징은 극미세 구멍 크기의 기능이며, 0.1mm 정도의 구멍을 만드는 정밀 레이저 드릴링 기술입니다.이 판이 잘 알려진 고밀도 부품 포장을 달성하기 위해 이러한 수준의 세부 사항은 중요합니다.전자제품 제조업체는 기능이나 성능을 희생하지 않고 더 컴팩트한 장치를 생산할 수 있습니다.고해상도 신호를 처리하기 위해 섬세하고 정확한 상호 연결이 필요합니다..
견고한 FR4 IT180 원료로 제작된 HDI PCB 보드는 고속 및 고주파 애플리케이션의 요구에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.FR4 IT180 재질 사용은 보드의 기계적 안정성뿐만 아니라 뛰어난 열 내구성도 제공합니다극한의 작동 조건에서 전기 경로의 무결성을 유지하는 데 필수적입니다.재료 선택은 DDR4 PCB와 같은 고급 애플리케이션에 대한 제품의 적합성을 더욱 강조합니다., 일관된 성능과 신뢰성이 협상할 수 없는 경우.
물리적 견고성 측면에서 HDI PCB 보드는 얇은 0.2mm에서 견고한 6.00mm (8mil-126mil) 까지 다양한 두께로 제공됩니다.이 범위 의 보드 두께 는 설계자 들 에게 자신 들 의 특정 응용 분야 에 적합 한 경직성 과 내구성 을 선택할 수 있는 유연성 을 제공한다가볍고 가벼운 모바일 기기나 가중공업 기기입니다. HDI PCB의 적응력은 수많은 전자 부품과 시스템을 위한 이상적인 기판으로 만듭니다.
HDI PCB 보드는 최고 품질의 상호 연결을 보장하기 위해 첨단 제조 기술을 사용합니다.이는 더 복잡한 회로를 컴팩트한 영역 내에서 구현할 수 있도록 지원합니다.이것은 HDI PCB를 HD SDI 변환기 기술을 사용하는 것과 같은 정교한 전자 장치의 개발에서 필수 요소로 만듭니다.공간 제약과 신호 무결성이 주요 관심사인 경우.
또한 HDI PCB 보드의 설계는 DDR4 PCB 응용 프로그램에서 가장 중요한 요구 사항인 고속 신호 전송의 필요성을 수용합니다.정밀 설계 된 보드는 DDR4 메모리 신호의 효율적인 라우팅을 허용합니다., 신호 손실과 크로스 토크를 줄이고 따라서 메모리 모듈의 전반적인 성능을 향상시킵니다. FR4 IT180 재료의 예외적인 전기 특성은 디자인을 보완합니다.HDI PCB가 최신 DDR4 기술이 요구하는 높은 주파수에서도 신호 무결성을 유지하도록 보장합니다..
HDI PCB 보드를 선택하는 제조업체와 설계자는 HDI PCB 제조의 정점을 구현하는 제품을 기대할 수 있습니다.모든 보드는 엄격한 품질 관리 조치가 적용되어 현대 전자 장치에서 요구하는 엄격한 표준을 충족시켜줍니다.0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기, 다재다능한 층 수, FR4 IT180 재료의 견고성과 같은 기능의 통합,모두 고품질뿐만 아니라 다양한 첨단 기술 산업에 적용할 수 있는 제품으로 기여합니다..
요약하면 HDI PCB 보드는 전자 산업의 끊임없이 변화하는 요구를 충족시키기 위해 설계된 기술적으로 진보된 고품질 제품입니다.그것은 HDI PCB 제조의 정교함을 증명합니다., HD SDI 변환기 및 DDR4 PCB와 같은 고밀도 포장, 정밀 및 고속 성능을 요구하는 장치의 필수 기반을 제공합니다.다양한 기능으로, HDI PCB 보드는 다음 세대의 전자 장치 개발에서 중요한 역할을 할 준비가되었습니다.
| 기술 매개 변수 | 설명 |
|---|---|
| 임페던스 제어 | 네 |
| 계층 수 | 4-20 층 |
| 미네트리 | 3/3밀리 |
| 핵심 단어 | 고밀도 인터 커넥터, DDR4 PCB, 고밀도 PCB, 고밀도 모델 보드 |
| 특별 요청 | 반 구멍, 0.25mm BGA |
| 원료 | FR4 IT180 |
| 측면 비율 | 10:1 |
| 특별 요구 사항 | 램프 소켓 |
| Pcb 이름 | 4L 1+N+1 HDI 보드 |
| 구멍 크기 | 0.1mm 레이저 드릴 |
HDI PCB 보드, 임피던스 제어, 정밀한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기, 10의 높은 비율과 같은 고급 속성을 특징으로합니다:1, 100% E-Testing 및 X-RAY를 포함한 철저한 테스트 방법, 고성능 및 고정밀 애플리케이션에 맞춘다.이 보드는 특히 세부 사항에 대한 세심한 관심과 높은 신뢰성을 요구하는 시나리오에 적합반 구멍과 0과 같은 특별한 요청을 처리할 수 있습니다.25mm BGA는 공간이 필요하고 기능이 손상될 수 없는 정교한 전자제품에 이상적인 선택으로 위치합니다..
HDI PCB 보드의 주요 응용 사례 중 하나는 고밀도 인터 커넥트 애플리케이션 또는 고밀도 모델 보드 영역에 있습니다.이 보드는 부품 밀도가 높은 산업의 필수 요소입니다.고밀도 모델 보드는 스마트폰, 태블릿, 노트북과 같은 소형 소비자 전자제품의 중요한 부품입니다.공간의 효율적 사용이 가장 중요할 때, 그리고 HDI PCB 보드는 이 필요를 섬세하게 충족시킵니다.
또한 HDI PCB 보드는 HD SDI 변환기 제조의 핵심 부품입니다.이 변환기는 고화질 신호를 품질 손실 없이 전송해야 하는 전문 비디오 응용 프로그램에서 사용됩니다.정밀한 임피던스 제어로 인해 장거리 신호 무결성이 보장되며 HDI PCB 보드는 방송 산업에서 필수 요소가됩니다.이것은 라이브 이벤트 제작과 같은 환경에서 특히 중요합니다., 텔레비전 스튜디오 및 야외 방송에서 신호의 안정성과 품질이 매우 중요합니다.
또한 HDI PCB 보드의 속성은 의료기기 및 항공우주 기술에서 매우 요구됩니다.엄격한 100% E-Testing 및 X-RAY 검사로 제공되는 신뢰성은 각 보드가 요구되는 엄격한 품질 표준을 충족하는지 보장합니다.작은 구멍 크기와 높은 측면 비율은 콤팩트 공간에서 더 많은 연결과 기능을 허용합니다. 이것은 심장이 움직이는 장치, 보청기,및 위성 부품.
궁극적으로 HDI PCB 보드는 정밀도, 신뢰성 및 밀도가 협상이 불가능한 첨단 기술 산업 및 응용 분야에 적합하며 다재다능하고 견고한 제품입니다.그 특화된 특징은 다양한 시나리오를 충족시킵니다., 최첨단 전자 부품 및 시스템 생산의 초석으로서의 역할을 강화합니다.
우리의 고속 PCB 보드 사용자 정의 서비스는 업계에서 가장 까다로운 HDI 인쇄 회로 보드 요구 사항을 충족합니다.2mm에서 6까지.00mm (8mil-126mil), 우리의 HDI PCB 제품은 고속 애플리케이션의 다양한 요구를 충족하도록 설계되었습니다.
우리의 정밀 구멍 크기 기능에는 0.1mm 레이저 드릴이 포함되어 있습니다.최고 품질의 FR4 IT180을 원료로 사용하는 것은 프리미엄 하이 스피드 PCB에서 기대되는 내구성과 성능을 보장합니다.
임피던스 컨트롤은 HDI PCB 보드 서비스의 표준 기능으로 신호 무결성 및 보드 전체의 일관된 전기 성능을 보장합니다. 우리는 또한 특수 요구 사항을 수용합니다.램프 소켓 사용자 정의와 같은, 우리의 고속 PCB 솔루션이 당신의 특정 응용 프로그램에 완벽하게 적합하도록 보장합니다.
우리의 HDI PCB 보드 제품은 우리의 보드를 프로젝트에 통합하는 데 성공을 보장하도록 설계된 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 전문가 팀은 HDI (고밀도 상호 연결) 기술의 복잡성을 잘 알고 있으며, 여러분이 직면할 수 있는 어떤 도전에도 도움을 줄 준비가 되어 있습니다..
제품 기술 지원은 다음을 포함합니다.
제품 서비스에는 다음이 포함됩니다.
당사의 기술 지원 서비스는 제품 관련 문의에 도움을 주기 위한 것이며, 당사의 표준 약관에 따라 적용됩니다.우리는 우리의 HDI PCB 보드 제품에 대한 최고 수준의 만족을 보장하기 위해 모든 고객에게 신속하고 정확한 지원을 제공하기 위해 노력합니다..
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