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ENIG 3U" 8 층 PCB 보드 임페던스 제어 다층

레이어: 8 층

소재: 성이 S1000

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사용자 정의 가능한 모든 계층 HDI 인쇄 회로 보드 3 밀리 분 원형 반지

선행 시간: 2-5 일

민. 환형 링: 3mil

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고성능 HDI 모든 계층 PCB 보드 ENIG 표면 마무리 0.2-6mm

소재: FR-4

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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첨단 HDI 장치에 대한 모든 계층 PCB 최소 원형 반지 3 밀리 두께 0.2mm-6.0mm 최소 라인 너비 / 간격 3 밀리 / 3 밀리

민. 환형 링: 3mil

레이어 총수: 모든 계층

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4L 1 N 1 HDI 보드 고밀도 모델 보드 4-20 층 계층 수

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

미네트리: 3/3MIL

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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FR-4 고밀도 상호 연결 최소 구멍 크기가 0.1mm의 모든 레이어 PCB,파나소닉 MEGTRON 7,M8,M9,다중 라미네이션

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

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특수 램프 소켓 고밀도 인터 커넥터 PCB 보드 10 층 Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U"+ENIG HDI 프로토 타입 PCB

임피던스 제어: 그래요

기판층: 6-32L

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고속 PCB 보드 블라인드 비아 네 P1.5 간격 및 당신의 생산 라인을위한 속도 제조

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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화이트 실크 HDI 인쇄 회로 보드 성능과 내구성을 위해 0.4-3.2mm 두께

가장 작은 구멍 치수: 00.1mm

최소 비아: 00.1mm

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Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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HDI Rigid Flex PCB With ENIG 표면 마무리 4층 Fr4/Polyimide HDI 1+N+1

구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

표면 가공: HASL 레프트

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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TACNIC TSM-DS3 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 12 층 2.9MM 보드 두께

레이어: 12 층

소재: 타크닉 TSM-DS3

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4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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