주문 any layer hdi pcb, 양질 any layer hdi pcb 제조 업체

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LED 스크린 P1.25 4L 1+N+1 HDI 특수 PCB 보드 램프 소켓 애플리케이션을 위해 0.15mm 최소 구멍 크기와

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

원료: FR4 IT180

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다중 클래스 임피던스 다층 PCB 구리 두께 0.5oz-6oz 4-32 층 고밀도 상호 연결 HDI

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

표면 실장 기술: 그래요

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20 층 PCB 보드 다중 그룹 저항 제어 VIPPO 아래 페이스트 TU-933

레이어 총수: 4-20개의 층

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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0.15mm 내부 레이어 간격 및 0.4-3.2mm 두께의 8 레이어 멀티레이어 설계를 갖춘 Immersion Surface 고속 PCB 보드

두께: 0.4-3.2mm

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

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고밀도 인터 커넥터 모델 보드 1.6mm PCB 두께 100%E 테스트

미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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고밀도 인터 커넥터 HDI 인쇄 회로 보드 미니 트레스 3/3 밀리

키워드: 고밀도 인터커넥터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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다층 HDI 인쇄 회로 보드 반 구멍 블라인드 BGA 0.2mm

기판층: 6-32L

측면 비율: 10:1

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4L 1 N 1 HDI 보드 특별 요청 맞춤형 요구 및 10 1 측면 비율을위한 반 구멍 HDI 인쇄 회로 보드

측면 비율: 10:1

임피던스 제어: 그래요

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사용자 정의 가능한 모든 계층 HDI 인쇄 회로 보드 3 밀리 분 원형 반지

선행 시간: 2-5 일

민. 환형 링: 3mil

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8mil-126mil 두께 고밀도 PCB HDI 회로판 4-20 층

원료: FR4 IT180

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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6 레이어 임페던스 제어 HDI 다층 PCB 0.2mm-6.00mm 두께 1+N+1

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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산업용 고밀도 상호 연결 PCB 4-20층 0.4-3.2Mm 두께

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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램프 소켓 0.4-3.2Mm 저항 제어와 함께 OEM 6 계층 고속 PCB 보드

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

두께: 0.4-3.2mm

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8L 2+2+N+2+2 고밀도 상호 연결 PCB 임페던스 제어 및 100% E 테스트와 함께 산업용 애플리케이션

두께: 0.4-3.2mm

레이어 총수: 4-20개의 층

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18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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FR4 IT180 원자재 4L 1 N 1 HDI 인쇄 회로 보드 프로토타입

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

측면 비율: 10:1

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any layer hdi pcb 온라인 제조업체

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리지드 플렉스 PCB

세라믹 기판 보드

HDI 모든 층 PCB

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무거운 구리 PCB

IMS PCB

두배는 PCB를 측면을 댔습니다

4층 HDI PCB 보드 임페던스 제어 밀도 인터 커넥터 엑스 레이 테스트

첨단 HDI 장치에 대한 모든 계층 PCB 최소 원형 반지 3 밀리 두께 0.2mm-6.0mm 최소 라인 너비 / 간격 3 밀리 / 3 밀리

FR-4 고밀도 상호 연결 최소 구멍 크기가 0.1mm의 모든 레이어 PCB,파나소닉 MEGTRON 7,M8,M9,다중 라미네이션

흰색/검은색/노란색 실크스크린 HDI PCB 임피던스 제어 FR-4 3mil Min. 원형 반지

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