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OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm

측면 비율: 10:1

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

가장 좋은 가격 을 구하라

내구성 Fr4 It180 4-20 레이어 HDI 인쇄 회로 보드

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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FR4 TU-872 하이 스피드 PCB 10 레이어 3/3 밀리 PCB 4L 1 N 1 HDI 보드 ENIG IP4452

미네트리: 3/3MIL

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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램프 소켓 Fr4 It180 고밀도 상호 연결 PCB 6L 4-20 층

원료: FR4 IT180

임피던스 제어: 그래요

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밀도 와이어링 보드 엠피던스 제어 및 3 밀리 미니 앵룰러 링 최적 신호 무결성,파나소닉 M7,M8,HDI 포토 타입 PCB

민. 환형 링: 3mil

용접 마스크 색상: 녹색, 빨간색, 파란색, 검정색, 노란색, 흰색

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램프 소켓 지원 LED 화면 HDI 프로토타입 4L 1+N+1 빠른 회전

기판층: 6-32L

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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LED 스크린 P1.25 4L 1+N+1 HDI 특수 PCB 보드 램프 소켓 애플리케이션을 위해 0.15mm 최소 구멍 크기와

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

원료: FR4 IT180

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다중 클래스 임피던스 다층 PCB 구리 두께 0.5oz-6oz 4-32 층 고밀도 상호 연결 HDI

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

표면 실장 기술: 그래요

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26 레이어 ATE 테스트 다층 PCB IC 칩 TG180 IT180 재료

레이어: 26 층

소재: TG180 IT180

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20 층 PCB 보드 다중 그룹 저항 제어 VIPPO 아래 페이스트 TU-933

레이어 총수: 4-20개의 층

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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고밀도 인터 커넥터 HDI 인쇄 회로 보드 미니 트레스 3/3 밀리

키워드: 고밀도 인터커넥터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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0.15mm 내부 레이어 간격 및 0.4-3.2mm 두께의 8 레이어 멀티레이어 설계를 갖춘 Immersion Surface 고속 PCB 보드

두께: 0.4-3.2mm

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

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고밀도 인터 커넥터 모델 보드 1.6mm PCB 두께 100%E 테스트

미네트리: 3/3MIL

PCB 두께: 1.6mm

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다층 HDI 인쇄 회로 보드 반 구멍 블라인드 BGA 0.2mm

기판층: 6-32L

측면 비율: 10:1

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8mil-126mil 두께 고밀도 PCB HDI 회로판 4-20 층

원료: FR4 IT180

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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6 레이어 임페던스 제어 HDI 다층 PCB 0.2mm-6.00mm 두께 1+N+1

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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14층 HDI 2+N+2 레이저 구멍 PCB

4층 HDI PCB 보드 임페던스 제어 밀도 인터 커넥터 엑스 레이 테스트

임페던스 제어 FR-4 HDI PCB 흰색/검은색/노색 실크 스크린 3mil 라인

반구 BGA 0.25mm 램프 소켓 10 1 측면 비율로 고밀도 HDI PCB 보드

OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm

내구성 Fr4 It180 4-20 레이어 HDI 인쇄 회로 보드

FR4 TU-872 하이 스피드 PCB 10 레이어 3/3 밀리 PCB 4L 1 N 1 HDI 보드 ENIG IP4452

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