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원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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층수: 4-32 층

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PCB 레이어: 1-28레이어

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원료: FR4 IT180

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층수: 4-22개의 층

포장: 판지 상자로 진공 포장

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Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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소재: FR4, 폴리이미드, PET

PCB 레이어: 1-28레이어

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처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

표면 가공: HASL 레프트

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기판층: 6-32L

두께: 0.4-3.2mm

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