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immersion gold pcb (203)  온라인 제조업체

첨단 단단한 플렉스 인쇄 회로판 1-28층 전자제품

소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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사용자 정의 가능한 모든 계층 HDI 인쇄 회로 보드 3 밀리 분 원형 반지

선행 시간: 2-5 일

민. 환형 링: 3mil

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1.6MM 보드 두께 공항 LED 조명 PCBA AL3003 재료

레이어: 1 레이서

소재: Al3003

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표면 장착 기술 예 ENIPIG 표면과 함께 다층 회로판

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

두께: 0.2mm-6.0mm

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1.6mm 로저스 회로판 8층 R4003+FR4 TG170 IPC3 혼합 저항 및 VIPPO

기능: 100% 통과 전기 테스트

소재: 로저스 R5880

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선도자 공간 3 밀 꽉 찬 허용 요구 사항에 대한 양면 인쇄 배선 보드

실크스크린: 흰색, 검은색, 노란색

지휘자 공간: 3 밀리리터

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폴리아미드 FR4 밀도 28층 튼튼한 플렉스 회로판 SMD 부품

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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FR4/폴리아미드/PET 백색 용접 마스크 FPC 회로판 굽는 회로판 OEM

소재: FR4, 폴리이미드, PET

PCB 레이어: 1-28레이어

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SMT 다층 인쇄 회로 보드 다 클래스 저항 12OZ 구리 0.2-6.0mm

구리 중량: 12 온스

포장: 판지 상자로 진공 포장

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0.5oz-6oz 구리 두께 다층 인쇄 회로 보드 OEM 서비스

구리 중량: 12 온스

포장: 판지 상자로 진공 포장

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