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immersion gold pcb (198)  온라인 제조업체

100% E 테스트 쌍면 회로 보드 몰입 금 PCB 녹색 용접 저항 1.6mm

특징: 100% E-테스트

레이어: 두 배

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OEM 1-8 층 PCB 보드 구리 접착 라미네이트 몰입 금 PCB

크기: 2mm~200mm

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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ABF 물질 몰입 금 PCB 기판 회로판 흰색 실크 스크린

구멍 크기: 0.2 밀리미터

선행 시간: 5~7일

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첨단 열전도성 세라믹 PCB 보드 몰입 금

제품 종류: PCB&PCBAOEM,DFM

유전체 상수: 6.0-10.0

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고급 세라믹 인쇄 회로 보드 몰입 금 표면 마무리 Al2O3

열전도성: 170W/mK

유전체 상수: 6.0-10.0

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몰입 금 3-8U" 다층 PCB 보드 4-22 레이어 프로토타입 24 시간

구리 중량: 12 온스

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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정밀 쌍면 PCB 침수 금 표면 100% E 테스트 녹색 솔더 저항

특징: 100% E-테스트

실크스크린: 흰색, 검은색, 노란색

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전자 산업 몰입 금 표면과 함께 다층 PCB 보드

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

층수: 4-22개의 층

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1-8층 몰입 금 세라믹 PCB 보드 Al2O3/ALN 다이 일렉트릭 상수

PCB 사이즈: 22mm*19mm

레이어: 1-8 층

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몰입 금 두꺼운 구리 PCB IPC II 표준 3mil 최소 라인 공간

최소선 공간: 3 밀리리터 (0.075mm)

공정: 침지 금 / 가느다란 조각

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몰입 금 FR-4 이중 계층 PCB와 1.6mm 흰색 실크 스크린

PCB 두께: 1.6mm

원료: FR-4

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고열전도성 세라믹 PCB Al2O3 ALN 몰입 금판

작동 온도: -50°C ~ 150°C

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 침몰 금 표면과 함께 다층 회로 보드

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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FR-4 몰입 금 이중 면 PCB HASL/ENIG 0.075mm 미니 홀 디아 끝

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

원료: FR-4

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몰입 금/은하 중형 구리 PCB 표준 2 층 보드 최소 선

공정: 침지 금 / 가느다란 조각

HS 코드: 8534009000

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더 나은 성능과 신뢰성을 위해 몰입 금 듀얼 레이어 PCB

구리 중량: 1-6oz

선박: DHL UPS EMS TNT FedEx, 특급 택배, 해상 운송

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