고열전도성 세라믹 PCB Al2O3 ALN 몰입 금판

제품 설명:

전자제품의 진화는 현대적인 응용 프로그램의 엄격한 요구를 충족시키기 위해 고성능 재료의 필요성을 가져 왔습니다.이 기술 도약의 선두에는 세라믹 인쇄 회로판 (Ceramic PCB) 이 있습니다., 탁월한 열 관리, 높은 전기 단열 및 견고한 기계적 특성을 약속하는 보드입니다. 세라믹 PCB는 고전력 회로에 대한 이상적인 기판입니다.광발광 다이오드 (LED), 그리고 고주파 애플리케이션, 전통적인 PCB 재료의 단점을 해결합니다.

우리의 세라믹 PCB 제품군에는 1층에서 8층까지의 옵션이 포함되어 있으며 다양한 설계 요구 사항과 복잡성을 충족합니다.멀티 레이어 기능이 더 큰 기능과 더 밀도가 높은 회로에 대한 컴팩트한 발자국을 허용합니다., 공간이 필요한 첨단 전자제품에 필수적입니다.우리의 세라믹 PCB는 복잡한 디자인과 고정도 회로를 촉진합니다.복잡한 장치와 시스템에 필요한 것입니다.

우리의 세라믹 PCB의 핵심 속성 중 하나는 6.0에서 10까지의 변압상수입니다.0이 속성은 전기 에너지를 저장하고 방출 할 수있는 재료의 능력을 나타냅니다. 이는 고주파 신호 전송 응용 프로그램에 중요한 매개 변수입니다.이 보드들은 안정적인 변압력을 나타냅니다., 다양한 환경 조건에서 신호의 무결성과 성능의 일관성을 보장합니다.

열 관리 측면에서, 우리의 세라믹 PCB는 170W / m · K ALN (알루미늄 질산) 세라믹 PCB와 같은 옵션을 탁월하게합니다. 이 보드는 뛰어난 열 전도성을 제공합니다.효율적이고 효과적인 열 분산을 보장합니다., 따라서 장착 된 부품의 수명과 신뢰성을 보존합니다.이 특성은 작동 중 높은 열을 생성하는 고전력 LED 애플리케이션 및 전력 변환기에 중요합니다..

덜 극단적 인 열 관리 요구 사항에 대처하는 애플리케이션을 위해 Al2O3 (알루미늄 산화물) 세라믹 PCB가 제공됩니다. 이러한 보드는 또한 훌륭한 열 성능을 제공합니다.열전도 수준이 낮더라도ALN 및 Al2O3 세라믹 PCB 모두 -50 °C에서 150 °C까지의 작동 온도에 견딜 수 있는 인상적인 열 안정성을 자랑합니다.이 넓은 온도 범위는 성능 저하없이 비친 환경에서 세라믹 PCB가 안정적으로 작동 할 수 있음을 보장합니다..

우리의 세라믹 PCB의 표면 기술에는 전극적 니켈 몰입 금 (ENIG) 및 니켈 팔라디움 금 (GLOD) 과 같은 고급 마무리 요소가 포함됩니다.ENIG 는 평평 한 표면 완공 을 제공 하여 부품 의 조립 에 도움 이 될 뿐 아니라 산화 에 탁월 한 저항력 을 제공한다, 오래 지속되고 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장합니다. 니켈 팔라디움 금 가공은 우수한 와이어 결합성과 마모 저항성을 위해 사용됩니다.이는 특히 고부식 용도로 유용합니다..

이러한 첨단 가공을 통합하면 세라믹 재료의 고유한 특성을 보완하여 견고하고 신뢰할 수 있는 PCB를 만듭니다.그리고 다음 세대의 전자제품의 요구에 대비합니다.항공우주, 의료, 자동차 또는 소비자 전자제품의 경우, 우리의 세라믹 PCB는 성능과 내구성을 제공하기 위해 설계되었습니다.정밀 제조 및 엄격한 품질 관리 조치, 우리는 각 세라믹 PCB가 최고 수준의 품질과 일관성을 충족하는지 보장합니다.

결론적으로, 우리의 세라믹 PCB 제품 라인은 회로 보드 기술에서 중요한 발전을 나타냅니다.높은 다이렉트릭 상수, 170W/m·K ALN 세라믹 PCB 및 Al2O3 세라믹 PCB와 ENIG 및 GLOD와 같은 견고한 표면 기술로 예외적인 열 관리,이 PCB는 오늘날의 고성능 전자 장치의 끊임없이 증가하는 요구를 충족하도록 설계되었습니다.. They provide engineers and designers with a reliable and efficient platform for developing cutting-edge products that can operate under extreme conditions without compromising on quality or functionality.

특징:

• 제품명: 세라믹 PCB 보드
• 표면 완성: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD
• 크기: 2mm~200mm
• 열전도: 170 W/mK
• 최소 선 너비/간격: 0.1mm
• 표면 기술: ENIG, 니켈 팔라디움 GLOD
• 키워드:
  • 세라믹 다이 일렉트릭 PCB
  • 고열전도성 세라믹 PCB
  • Al2O3 세라믹 PCB

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

세라믹 PCB 보드는 우수한 열 전도성, 높은 단열 저항,그리고 극한 조건에서 견고한 성능-50°C에서 150°C까지의 운영 온도에는 적합하며, 이러한 보드는 열 관리가 중요한 환경에서 사용하기에 적합합니다.

2mm에서 200mm까지의 크기와 1~8층을 지원할 수 있는 능력으로, 세라믹 PCB 보드는 다양한 제품 디자인에 맞게 조정될 수 있습니다.전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG) 과 니켈 팔라디움 금 (GLOD)PCB & PCBA OEM 및 DFM를 포함하는 제품 유형으로,이 보드는 다양한 전자 집합체에 원활한 통합을 위해 설계되었습니다..

세라믹 PCB 보드의 주요 속성 중 하나는 우수한 열 성능을 제공하는 세라믹 단열 금속 기판 (CIMS) 이다.이것은 LED 조명 애플리케이션에 대한 이상적인 선택으로 만듭니다., 전력 전자제품, 고전력 트랜지스터 모듈에서 열 방출이 중요합니다.직접 결합 구리 (DBC) 및 직접 접착 구리 (DPC) 기술의 사용은 이러한 보드의 열 관리 능력을 더욱 향상시킵니다., 상당한 양의 열을 생성하는 고전력 회로에 적합합니다.

이러한 보드를 만드는 데 사용되는 첨단 제조 프로세스는 낮은 온도 공동 조화 세라믹 (LTCC) 및 높은 온도 공동 조화 세라믹 (HTCC) 기술 모두 포함됩니다.LTCC는 특히 미세한 특징 해상도의 조합이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.다른 한편으로 HTCC는 극도로 높은 온도와 혹독한 조건에 견딜 필요가 있는 애플리케이션에 사용됩니다.

전체적으로, 세라믹 PCB 보드는 극단적인 조건에서 신뢰성과 성능이 협상 불가능한 항공 우주, 자동차 및 산업 전자 등 산업에 이상적인 솔루션입니다..세라믹 격리 금속 기판의 견고성, DBC와 DPC 기술의 정확성,이 보드를 고성능, 내구성 높은 전자 부품을 찾는 엔지니어와 디자이너들에게 선호되는 선택으로 만듭니다..

사용자 정의:

우리의 제품 사용자 정의 서비스에 오신 것을 환영합니다 우리는 당신의 특정 요구에 맞춘 세라믹 구리 접착 PCB에 전문입니다.우리의 전문 지식을 사용할 수 있습니다..

우리의 세라믹 PCB 보드 옵션은 Al2O3 및 ALN와 같은 고품질 재료로 만들어졌으며, 귀하의 제품이 강력하고 신뢰할 수있는 기초에 구축되었음을 보장합니다.듀엘렉트릭 상수 6에서 6까지0.0-10.0, 우리의 Al2O3 세라믹 PCB는 적용의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

우리는 다재다능성이 핵심이라는 것을 이해하고 있습니다. 그래서 우리는 회로 설계의 다양한 복잡성을 수용하기 위해 1~8층의 계층을 제공합니다.이 유연성은 구리 접착 라미네이트로 우리의 세라믹 보드가 정확한 요구 사항에 맞게 조정 될 수 있도록 보장.

또한, 우리의 세라믹 PCB는 최대 170 W/mK의 인상적인 열 전도성을 자랑하며, 효율적인 열 방출을 필요로 하는 고성능 전자 장치에 탁월한 선택이 됩니다.

우수성을 위해 설계된 우리의 맞춤형 세라믹 PCB 솔루션으로 여러분의 프로젝트를 실현할 수 있도록 도와주세요.

지원 및 서비스:

우리의 세라믹 PCB 보드는 당신의 만족과 제품의 최적의 성능을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 전문가 엔지니어 팀은 당신이 직면 할 수 있는 모든 기술적 문의 또는 문제에 당신을 돕기 위해 사용할 수 있습니다서비스 는 다음 과 같은 것 들 이다.

제품 상담:귀하의 응용 프로그램에 적합한 세라믹 PCB 보드를 선택하는 자세한 지침, 열 전도성, 보드 두께 및 레이아웃 요구 사항과 같은 요소를 고려합니다.

디자인 지원:PCB 디자인, 레이아웃 최적화, 재료 선택 및 제조성을 위한 설계 등으로 제품을 최적의 성능과 수명을 보장합니다.

기술 문제 해결:우리의 세라믹 PCB 보드의 사용 중에 발생하는 모든 기술적 문제에 대한 신속한 반응, 열 관리 문제, 전기 성능 및 기계적 안정성.

조립 지침:결함을 최소화하고 높은 출력률을 보장하기 위해 세라믹 PCB 보드에 구성 요소를 조립하는 최선의 방법에 대한 조언.

품질 보장:우리의 세라믹 PCB 보드는 높은 신뢰성 및 성능 기준을 충족하기 위해 엄격한 품질 관리 절차를 거칩니다.저희 팀은 이 문제를 신속히 해결하기 위해 여러분과 함께 노력하겠습니다..

유지보수 팁:청소 권고, 보관 지침 및 주기적인 검사 절차를 포함하여 서비스 수명을 연장하기 위해 세라믹 PCB 보드를 유지 관리하는 방법에 대한 팁.

업데이트와 업그레이드:우리의 세라믹 PCB 보드에 대한 최신 개선 사항과 기존 보드의 기능과 성능을 향상시키기 위한 업그레이드 옵션에 대한 정보.

우리는 우리의 세라믹 PCB 보드에 대한 특별한 지원과 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하여 응용 프로그램에서 잠재력을 최대한 활용 할 수 있도록합니다.추가 지원이 필요하거나 질문이 있으시면, 전문가의 도움을 위해 우리의 기술 지원 팀에 연락하십시오.