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> 상품 > 세라믹 기판 보드 >
고급 세라믹 인쇄 회로 보드 몰입 금 표면 마무리 Al2O3

고급 세라믹 인쇄 회로 보드 몰입 금 표면 마무리 Al2O3

첨단 세라믹 인쇄 회로 보드

Al2O3 세라믹 인쇄회로판

Al2O3 몰입 금 PCB

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제품 세부 정보
열전도성:
170W/mK
유전체 상수:
6.0-10.0
서피스는 끝났습니다:
몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD
최소 선 너비/간격:
00.1mm
표면 기교:
ENIG, 니켈 팔라디움 GLOD
PCB 사이즈:
22mm*19mm
소재:
Al2O3,ALN
서비스:
원스톱 서비스 / OEM,DFM
강조하다:

첨단 세라믹 인쇄 회로 보드

,

Al2O3 세라믹 인쇄회로판

,

Al2O3 몰입 금 PCB

지불 및 배송 조건
제품 설명

첨단 세라믹 PCB 보드 열 전도성 침수 금 표면 마무리 Al2O3

제품 설명:

The Ceramic PCB Board is a state-of-the-art printed circuit board (PCB) that stands at the forefront of modern electronics due to its exceptional thermal management capabilities and robust construction이 최첨단 제품은 고주파 회로, LED 기술 및 전력 전자제품뿐만 아니라 다양한 애플리케이션의 높은 요구를 충족하도록 설계되었습니다.세라믹 PCB 보드는 고급 표면 기술을 통합, 예를 들어 전기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG) 및 니켈 팔라디움 금 (GLOD), 탁월한 표면 완성과 신뢰성을 보장합니다.

세라믹 PCB 보드의 가장 주목할만한 특징 중 하나는 6.0에서 10까지의 예외적인 변압성 상수입니다.0이 특성은 안정적이고 효율적인 신호 전파가 필요한 고성능 전자 장치에 이상적인 기판으로 만듭니다.다이 일렉트릭 상수는 전자 신호가 PCB를 통해 이동하는 속도를 결정하는 중요한 요소입니다., 그리고 더 높은 변압전력으로, 세라믹 PCB 보드는 고속 애플리케이션에 잘 적합합니다.

인상적인 변압 성질 외에도 세라믹 PCB 보드는 몰입 금과 니켈 팔라디움 GLOD로 완성 된 표면을 자랑합니다.이 표면 완공 은 부드럽고 전문적 인 외모 를 제공 할 뿐만 아니라 우수한 전도성 과 산화 방지 를 제공합니다몰입 골드 피니쉬는 평평한 표면을 보장합니다.니켈 팔라디움 GLOD는 보드의 수명과 성능을 향상시키는 견고한 장벽 층을 제공합니다.

세라믹 PCB 보드는 OEM 및 DFM (제공용 디자인) 요구 사항을 충족하는 포괄적인 원스톱 서비스를 제공하기 위해 설계되었습니다.이 서비스는 PCB를 포함하는 제품의 제조 프로세스를 효율화하고 시장에 출시 시간을 줄이기 위해 설계되었습니다.이 종합 서비스는 디자인과 프로토타입 제작, 생산 및 테스트까지 모든 것을 포함합니다.그것은 신뢰성 있고 경험이 풍부한 공급자에게 PCB의 필요를 아웃소싱하려는 기업에 대한 이상적인 선택입니다..

1층에서 8층까지의 구성으로 제공되며, 세라믹 PCB 보드는 디자인과 기능에 유연성을 제공합니다.그 다층 능력은 복잡한 회로와 더 높은 부품 밀도를 허용고도화된 전자 기기에 있어 매우 중요합니다.특정 프로젝트 요구 사항에 따라 계층 수를 사용자 정의 할 수있는 능력으로 세라믹 PCB 보드는 광범위한 응용 프로그램에 대한 다재다능한 솔루션입니다..

세라믹 PCB 보드는 고 전력 및 고 온도 작업에 필수적인 세라믹 열 관리 PCB 기능으로 유명합니다.세라믹 기판 은 높은 열 전도성 으로 알려져 있다, 그리고 세라믹 PCB 보드는 이러한 기능을 사용하여 열을 효율적으로 분산하여 최적의 성능을 유지하고 과열을 방지합니다.높은 열 전도성 세라믹 PCB는 열 관리가 핵심 관심사인 애플리케이션에서 중요합니다., 예를 들어 LED 조명 시스템 및 전력 변환기.

또한, 보드는 DBC (Direct Bond Copper), DPC (Direct Plated Copper), LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) 및 HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic) 기술을 사용합니다.DBC와 DPC는 높은 전류 부하를 처리하고 우수한 열 전도성을 제공하는 능력으로 뛰어난다른 한편으로 LTCC와 HTCC는 얇은 선 해상도를 가진 다층 세라믹 PCB를 만드는 데 사용되는 기술입니다.고밀도 포장 용품에 적합하며 높은 수준의 기계적 및 열 안정성을 제공합니다..

결론적으로, 세라믹 PCB 보드는 뛰어난 열 성능, 높은 변압성 상수,그리고 다재다능한 층 구성강력한 표면 기술, 원스톱 서비스, 그리고 DBC, DPC, LTCC, HTCC와 같은 다양한 첨단 기술을 통합할 수 있는 능력으로,전자 부품의 뛰어난 품질과 성능을 추구하는 디자이너와 제조업체에게 최고의 선택지입니다..

 

특징:

  • 제품명: 세라믹 PCB 보드
  • 용접 마스크 색상: 검은색
  • 제품 종류: PCB&PCBAOEM,DFM
  • 크기: 2mm~200mm
  • 서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM
  • 표면 완성: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD
  • 특징: 세라믹 고온 PCB
  • 전도성: 170W/m·K ALN 세라믹 PCB
  • 원료: 세라믹 기판 PCB
 

기술 매개 변수:

속성 가치
Pcb 이름 몰입 금 세라믹 PCB 보드
제품 종류 PCB&PCBAOEM, DFM
최소 선 너비/간격 00.1mm
표면 기술 ENIG, 니켈 팔라디움 골드
1~8층
소재 Al2O3, ALN
서비스 원스톱 서비스 / OEM, DFM
작동 온도 -50°C ~ 150°C
솔더 마스크 색상 검은색
표면 완공 잠수 금, 니켈 팔라디움 금
 

응용 프로그램:

코퍼 클레이드 라미네이트 기술을 적용한 세라믹 PCB 보드는 현대 전자제품의 다양한 요구를 충족하도록 설계된 고성능 솔루션입니다.이 보드는 극단적 인 온도가 우려되는 응용 프로그램에 이상적입니다-50°C에서 150°C까지의 넓은 온도 범위에서 효과적으로 작동하기 때문에그리고 제조성 설계 (DFM) 지원, 세라믹 PCB 보드는 다양한 응용 기회와 시나리오에 대한 다재다능한 옵션입니다.

세라믹 PCB 보드의 주요 응용 시나리오 중 하나는 고 전력 장치입니다. 보드의 우수한 열 전도성은 전력 변환기, 고체 릴레,열 분산이 중요한 LED 애플리케이션검은 용접 마스크는 독특한 외관을 제공 할뿐만 아니라 열 방사선을 향상시켜 그것에 장착 된 구성 요소의 수명과 신뢰성을 보장합니다.

또한, 세라믹 PCB 보드는 항공우주 및 자동차 산업에서 우수한 선택입니다. 장치가 종종 극심한 온도 변동에 직면합니다.직접 결합 된 구리 (DBC) 및 직접 접착 된 구리 (DPC) 와 같은 기술을 활용합니다., 보드는 이러한 산업의 엄격한 요구에 필요한 높은 기계적 강도와 우수한 전기 단열을 보장합니다.

통신 분야에서, 세라믹 PCB 보드는 고주파 장비의 척추 역할을 합니다. 6.0~10의 다이 일렉트릭 상수를 가지고 있습니다.0, 보드는 최소 신호 손실을 위해 설계되어 있으며, 따라서 고속 신호 전송을 보장합니다.다양한 장치 형태 요소에 통합 할 수 있습니다.작은 센서에서 더 큰 통신 모듈까지

또한, 세라믹 PCB 보드는 의료 기기, 특히 고 정밀과 안정적인 성능을 필요로 하는 기기에 적합합니다.낮은 온도 공동 조화 세라믹 (LTCC) 및 높은 온도 공동 조화 세라믹 (HTCC) 과 같은 첨단 세라믹 기술은 의료 산업의 엄격한 표준을 충족시키기 위해 사용됩니다.이식 가능한 장치와 진단 장비와 같은 장치를 포함하여

결론적으로, 세라믹 PCB 보드는 DBC, DPC, LTCC, HTCC와 같은 다양한 첨단 기능과 기술로현대 공학의 증거일 뿐만 아니라 많은 고성능 애플리케이션에 대한 유연한 솔루션입니다.자동차, 항공우주, 통신, 의료, 또는 고전력 전자제품의 경우, 이 세라믹 보드는 혁신과 기술 발전을 위한 신뢰할 수 있는 플랫폼입니다.

 

사용자 정의:

우리의 세라믹 프린트 서킷 보드 사용자 정의 서비스는 다양한 사양을 충족시켜 귀하의 독특한 요구 사항을 충족합니다. 0.1mm의 최소 라인 너비 / 간격으로,우리의 보드는 정밀과 고밀도의 응용 프로그램을 위해 설계되었습니다열 전도성은 170W/mK로 뛰어난 것으로 고전력 및 고온 작업에 효율적인 열 분비를 보장합니다.

극한 조건에 견딜 수 있도록 설계된 우리의 세라믹 PCB는 -50 °C에서 150 °C의 온도 범위 내에서 편안하게 작동하여 세라믹 고온 PCB 응용 프로그램에 적합합니다.또한, 우리의 보드의 변압 변수는 6.0~10 사이입니다.0, 회로 설계 필요에 대한 전기적 특성을 수용합니다.

우리는 Al2O3와 ALN를 포함한 다양한 재료를 제공합니다. 여러분의 프로젝트의 성능과 열 관리 요구 사항에 맞게.DBC (Direct Bond Copper) 또는 DPC (Direct Plated Copper) 기술을 찾고 있는지, 또는 고급 LTCC (하온 공동 피워드 세라믹) 및 HTCC (고온 공동 피워드 세라믹) 프로세스, 우리는 고품질, 맞춤형 세라믹 PCB 솔루션을 제공하는 능력을 가지고 있습니다.

 

지원 및 서비스:

Our Ceramic PCB Board product is supported by a comprehensive technical support and service package designed to provide you with the assistance and guidance you need to maximize the performance and reliability of your product우리의 서비스는 다음을 포함합니다.

기술 지원:우리의 전문가 팀은 귀하의 기술 질문에 대한 답변, 문제 해결 팁 및 세라믹 PCB 보드를 사용하고 유지 관리하기위한 최선의 방법에 대한 조언을 제공 할 수 있습니다.

제품 문서:우리는 상세한 제품 사양, 설치 가이드,및 사용자 설명서는 당신이 세라믹 PCB 보드의 특징과 기능을 이해하는 데 도움이.

펌웨어 및 소프트웨어 업데이트:당신의 세라믹 PCB 보드가 최신과 안전한 상태를 보장하기 위해, 우리는 정기적으로 펌웨어와 소프트웨어 업데이트를 제공합니다. 이 업데이트는 제품의 기능을 향상, 성능을 향상하도록 설계되었습니다.,그리고 알려진 모든 문제를 해결합니다.

서비스 및 유지보수:우리의 서비스 프로그램은 당신의 세라믹 PCB 보드를 최적의 상태로 유지하도록 설계되었습니다.우리는 정비 서비스를 제공 합니다. 정비 기간을 최소화하고 운영이 원활하게 진행되도록.

교육:우리는 개인과 그룹을 위한 교육 세션을 제공하여 세라믹 PCB 보드를 효과적으로 사용하는 방법을 이해하도록 도와줍니다.교육은 귀하의 특정 필요에 맞게 조정 될 수 있으며 현장 또는 온라인에서 수행 될 수 있습니다., 당신의 선호도에 따라

보증 지원:우리의 세라믹 PCB 보드는 재료와 제조의 결함을 포함하는 표준 보증으로 제공됩니다.우리는 당신에게 더 긴 커버리지를 제공하기 위해 연장 보증 옵션을 제공합니다..

품질 보장:품질은 우리의 최우선입니다.우리의 세라믹 PCB 보드는 엄격한 테스트와 품질 관리 절차를 거쳐 최고 수준의 성능과 신뢰성을 충족하는 제품을 제공하도록 보장합니다..

우리는 우리의 세라믹 PCB 보드 제품에 대한 특별한 지원과 서비스를 제공하기로 약속했습니다.전문가의 도움을 위해 우리의 기술 지원 팀에 연락하는 것을 주저하지 마십시오.

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