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immersion gold pcb (248) 온라인 제조업체

벤텍 IMS PCB 기본 보드, 사용자 지정 표면 마무리 1층 인쇄 회로 보드 ISO 인증

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

표면 가공: 관습

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노란 실크스크린 IMS PCB 0.075/0.075mm 미니 라인 너비/격차

ISO 인증: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 13485:2016

PCB 두께: 0.6-6.0mm

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IMS PCB 단열판 벤텍 소재 0.5oz 구리 ISO 인증

서비스: PCB 제조

구리 두께: 0.5-6.0oz

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정밀 Fr4 딱딱한 플렉스 PCB 보드

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

소재: FR4, 폴리이미드, PET

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첨단 견고한 4층 튼튼한 유연 PCB 보드

최대 레이어: 32L

최소 추적/공간: 0.05 밀리미터

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1-8 번 굽는 딱딱한 플렉스 PCB FR4 폴리마이드 PET 52L 1-28층 ENIG OSP 은

최대 레이어: 52L

소재: FR4, 폴리이미드, PET

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밀도 산포라이즈 된 딱딱한 플렉스 PCB 조립 1-28 층 52L 0.5-10mm 굽기 반지름

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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Gerber/PCB 파일과 함께 딱딱한 플렉스 PCB 필요 8mil 미니 라인 공간 0.075mm 미니 라인 너비/스페이싱 외면 카튼 박스

특징: 거버 / PCB 파일은 필요했습니다

레이어 총수: 16층

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저항 제어 다층 PCB 보드 0.5oz-6oz 안정적인 신호 전송을 위한 구리

레이어: 4-22 레이어

포장: 판지 상자로 진공 포장

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0.2mm-6.0mm 두꺼운 다층 PCB 보드 저항 제어 회로 OEM 서비스

표면 실장 기술: 그래요

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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12OZ 구리 무게 다층 PCB 보드 4-32 층 표면 장착 기술

두께: 0.2mm-6.0mm

층수: 4-32 층

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고 구리 무게 다층 PCB 4-22 층 Tg170 FR-4 유리 에포시 12OZ

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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OEM 서비스 다층 PCB 보드 로저스 PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16 레이어

크기: /

두께: 0.2mm-6.0mm

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6층 RO4835+4350 로저스 PCB 보드 고주파 PCB 사용자 정의

유리 에폭시: RO4730G3 0.762mm

유전체 상수: 2.55-10.2

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납 없는 ROHS 빠른 회전 PCB 프로토타입 5일 회전 4 - 레이어 샘플

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

유리 에폭시: RO4003C+ Tg170 FR-4

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전자 다층 PCB 보드 유리 에포시 FR-4 원스톱 OEM 서비스

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

구리 중량: 12 온스

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