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immersion gold pcb (247)  온라인 제조업체

다층 정밀 PCB 보드 다 클래스 저항과 0.5oz-6OZ 구리

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

층수: 4-32 층

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4-32 층 다층 PCB 보드 0.2mm 미니 구멍 크기와 0.2mm-6.0mm 두께

표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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고속 PCB 보드 블라인드 비아 네 P1.5 간격 및 당신의 생산 라인을위한 속도 제조

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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착용 저항성 세라믹 PCB 보드 DFM 및 높은 열 전도성

최소 선 너비/간격: 00.1mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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융통성 딱딱한 플렉스 PCB 회로 보드 Fr4 폴리아미드 펫 산포라이즈

소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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OEM 52layer 유연한 딱딱한 PCB 인쇄 와이어링 보드 Smd/Bga/Dip 부품

최대 레이어: 52L

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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OEM ODM 블랙 솔더 마스크와 함께 세라믹 PCB 보드 높은 다이 일렉트릭 상수

최소 선 너비/간격: 00.1mm

서비스: 원스톱 서비스 / OEM,DFM

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정밀 2 층 PCB 보드 의료 기기 극한 구리 PCB 블루 솔더 마스크

레이어 총수: 2

민 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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고 정밀 HDI PCB 보드 레이어 오차 /- 0.06 4L 미니 Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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산포라이즈 된 뒷 드릴 딱딱한 플렉스 PCB와 Hasl Lf 표면 1-28 층 Enig 처리

구멍 위치 편차: ±0.05mm

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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로컬 밀도 산포리제이드 딱딱한 플렉스 PCB 조립 4 층 0.1mm SMD BGA 구성 요소와 함께 추적

최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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0.4mm 두께 및 4L-28L 레이어 성능을 갖춘 맞춤형 PCB 다층 PCB 보드

Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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50mm X 50mm 미니 패널 크기 0.10mm 구멍 직경 20um 쿠퍼 구멍과 100% 전기 테스트와 함께 다층 PCB 보드

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 X 50 밀리미터

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에니그 처리 다층 플렉스 PCB 딱딱한 플렉스 0.5-10Mm 굽기 반지름 Fr4/폴리마이드/Pet

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

굽기 반지름: 0.5-10mm

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