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표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

키워드: 2층 PCB

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처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

표면 가공: HASL 레프트

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표면 가공: HASL 레프트

차원: 41.55*131mm

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표면 실장 기술: 그래요

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포장: 판지 상자로 진공 포장

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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PCB 레이어: 1-28레이어

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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제품 종류: PCB&PCBAOEM,DFM

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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표면 처리: 침지 금

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층수: 4-22개의 층

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크기: 2mm~200mm

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특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

차원: 41.55*131mm

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