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immersion gold pcb (247) 온라인 제조업체

RO4003C Tg170 FR-4 다층 PCB 보드 로저 PCB 보드 12OZ 구리 무게

포장: 판지 상자로 진공 포장

구리 중량: 12 온스

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블랙 솔더 마스크 세라믹 PCB 보드 제조 원 스톱 서비스

열전도성: 170W/mK

솔더 마스크 색상: 검은색

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표면 장착 기술 전자 PCB 보드 구리 0.5oz-6oz 고성능

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

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커스터마이징 가능한 4-22 층 다층 딱딱한 PCB 보드 진공 밀폐 포장

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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금 손가락 다층 PCB 보드 HASL 표면과 0.2mm 미니 구멍 크기

크기: /

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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정밀 쌍면 Fr-4 PCB 0.075mm 미니 홀 다이아아 3 밀리 콘덕터 공간

민 홀 디아: 0.075 밀리미터

지휘자 공간: 3 밀리리터

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HASL 금 손가락 다층 PCB 10 층 FR4 PCB 보드 사용자 정의

구리 중량: 12 온스

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RO4003C Tg170 FR-4 6oz 구리 다층 PCB 보드 사용자 정의 PCB 제조

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0.2mm-6.0mm 두께 다층 PCB 보드 다 클래스 저항과 구리 두께 0.5oz-6oz

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표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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1.6mm 두꺼운 이중 면 PCB

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

키워드: 2층 PCB

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크기 22mm * 19mm 다층 세라믹 인쇄 회로 보드

최소 선 너비/간격: 00.1mm

표면 기교: ENIG, 니켈 팔라디움 GLOD

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두께: 0.2mm-6.0mm

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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전문 다층 PCB 보드 사용자 지정 고 착용 저항

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

두께: 0.2mm-6.0mm

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멀티 클래스 임페던스 제어 다층 PCB 제조 다양한 표면 완공

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

레이어: 4-22 레이어

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0.2mm - 6.0mm 다층 PCB 보드 0.5oz - 6oz 구리 및 IPC 등급 표면 처리

크기: /

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높은 측면 비율 10 1 HDI PCB 보드 P1.5 간격과 0.3mm 미니 Bga 피치

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Key Words: High Density Interconnector

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고열전도성 세라믹 PCB Al2O3 ALN 몰입 금판

최대 패널 크기 600mm * 1200mm 침몰 금 표면과 함께 다층 회로 보드

FR-4 몰입 금 이중 면 PCB HASL/ENIG 0.075mm 미니 홀 디아 끝

잠수 금 2면 회로판 구리 무게 1~6온스

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