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> 상품 > 다층 PCB 보드 >
납 없는 ROHS 빠른 회전 PCB 프로토타입 5일 회전 4 - 레이어 샘플

납 없는 ROHS 빠른 회전 PCB 프로토타입 5일 회전 4 - 레이어 샘플

ROHS 빠른 회전 PCB 프로토타입

납 없는 빠른 회전 PCB 프로토타입

납 자유 빠른 돌 주문 PCB

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제품 세부 정보
서비스:
원 스톱 서비스 OEM
유리 에폭시:
RO4003C+ Tg170 FR-4
구멍 크기:
0.2 밀리미터
두께:
0.2mm-6.0mm
층수:
4-22개의 층
크기:
/
레이어:
4-22 레이어
구리 두께:
0.5OZ-6OZ
강조하다:

ROHS 빠른 회전 PCB 프로토타입

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지불 및 배송 조건
제품 설명

납 없는 ROHS 빠른 회전 프로토타입 PCB 5 일 회전 4 - 레이어 샘플

제품 설명:

다층 PCB 보드는 높은 성능, 신뢰성 및 정밀도를 요구하는 다양한 응용 프로그램에 설계된 고급 및 정교한 제품입니다.,이 제품은 4~22개 정도의 크기로 가장 복잡하고 밀도가 높은 디자인을 수용할 수 있어 가장 복잡한 전자 장치의 필요를 충족시킬 수 있습니다.이 다층 인쇄판은 단일 또는 이중층 PCB에 의해 비교할 수 없는 다양성과 기능을 제공합니다.

다층 PCB 보드의 가장 인상적인 특징 중 하나는 최대 패널 크기이며 최대 600mm × 1200mm에 달합니다.이 큰 크기의 용량은 회로의 품질이나 무결성에 타협하지 않고 더 큰 회로 설계의 수용을 허용합니다.이 기능은 특히 광범위한 회로를 필요로하고 크기가 제한되는 응용 프로그램에 유용합니다. 이는 디자이너에게 제한 없이 자유롭게 만들 수 있습니다.

다층 PCB 보드의 각 계층은 정밀하고 조심스럽게 제작됩니다. 보드는 4 계층에서 22 계층까지 구성 될 수 있습니다.전자 장치의 복잡성과 요구 사항에 따라10 레이어 PCB 구성은 중간 복잡한 장치에 인기있는 선택이며, 보드 두께, 라우팅 공간 및 전기 성능 사이의 최적의 균형을 제공합니다.더 발전된 애플리케이션을 위해, 16 레이어 PCB 구성은 고속 또는 고 주파수 설계에 필수적인 더욱 높은 라우팅 밀도와 더 나은 신호 무결성을 제공합니다.

이 다층 보드의 제작에 사용되는 재료는 RO4003C와 Tg170 FR-4 에포시 유리 조합입니다.이 하이브리드 재료 선택은 보드가 내구성뿐만 아니라 열 안정성 및 전기 단열 특성을 갖추고 있음을 보장합니다.RO4003C 물질은 낮은 다이 일렉트릭 손실로 알려져 있으며, 이는 고 주파수 애플리케이션에 이상적입니다.Tg170 FR-4는 고온에서 용접 및 작동하는 열 스트레스에 견딜 수있는 구조적 무결성과 열 저항을 제공합니다..

크기에 관해서는, 다층 PCB 보드는 고객의 애플리케이션의 특정 요구에 맞게 맞출 수 있습니다.미리 정의 된 크기의 부재는 최종 제품의 요구 된 크기에 완벽하게 맞는 보드를 만드는 데 필수적인 사용자 정의 수준을 허용합니다.설계가 컴팩트하고 공간을 절약하는 솔루션이나 크고 복잡한 레이아웃을 요구하든 다층 PCB 보드는 정확한 사양에 따라 제조 될 수 있습니다.

이와 같은 다층 인쇄판의 사용은 현대 전자제품에서 점점 중요해지고 있습니다.이 보드는 설계에 더 많은 유연성을 제공합니다, 더 복잡한 상호 연결 및 더 좁은 공간에 더 많은 구성 요소를 배치 할 수있는 능력을 허용합니다.EMI 보호 및 신호 무결성 향상, 민감하거나 고속 전자 애플리케이션에 대한 훌륭한 선택입니다.

전체적으로 다층 PCB 보드는 PCB 설계 및 제조의 정점을 구현하는 제품입니다. 4에서 22 층, 큰 패널 크기,고품질의 재료, 및 사용자 정의 가능한 크기는 광범위한 응용 프로그램에 대한 이상적인 선택입니다. 10 레이어 PCB 또는 더 복잡한 16 레이어 PCB를 필요로하는 장치를 설계하든,이 제품은 예외적인 성능과 신뢰성으로 당신의 기대를 초과 할 것입니다.

 

특징:

  • 제품명: 다층 PCB 보드
  • 구리 두께: 0.5oz-6oz
  • 구멍 크기: 0.2mm
  • 크기: 18 층 PCB와 12 층 PCB를 수용 할 수 있습니다.
  • 구리 무게: 12oz
  • 표면 마감 옵션:
    • HASL (고온 공기 용매 평준화)
    • 잠수 금
    • 침수 틴
    • 몰입 은
    • 골드 피거
    • OSP (Organic Soldability Preservatives)
  • 복합 회로용으로 설계되어 다층 PWB 애플리케이션에 적합합니다.
 

기술 매개 변수:

기술 매개 변수 사양
유리 에포시 RO4003C+ Tg170 FR-4
4-22 층
구리 두께 00.5oz-6oz
크기 /
계층 수 4-22 층
표면 장착 기술
표면 HASL, 몰입 금, 몰입 진, 몰입 은, 금 손가락, OSP
최대 패널 크기 600mm*1200mm
서비스 원스톱 서비스 OEM
두께 00.2mm-6.0mm
 

응용 프로그램:

다층 인쇄회로판이라고도 불리는 14층 PCB는 기술적인 기적이어서, 콤팩트한 공간에서 정교한 전자 회로를 가능하게 합니다.이 보드는 0의 인상적 인 두께 범위로 특징입니다.2mm-6.0mm, 다양한 제품 수요를 충족시키는,구조적 무결성 또는 복잡한 회로에 대한 추가 계층을 위해 두꺼운 보드를 필요로하는 더 견고한 애플리케이션에 초 얇은 장치에서.

다층 PCB 보드의 중요한 속성 중 하나는 표면 마무리 옵션입니다. HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, OSP와 같은 마무리,이 PCB는 우수한 용접성을 제공합니다., 부식 저항성, 고밀도 설계에서 신뢰할 수있는 연결을 보장하는 얇은 피치 구성 요소에 적합합니다.이 표면 처리 는 또한 보드 의 유지 수명 을 연장 하고 혹독 한 환경 에서 그 성능 을 향상 시킨다.

이러한 다층 인쇄 회로 보드에 사용되는 유리 에포시스, 즉 RO4003C+ Tg170 FR-4는 내구성과 신뢰성을 증명합니다.높은 유리 전환 온도 (Tg) 는 판이 변형 또는 성능 저하없이 더 높은 온도에 견딜 수 있음을 의미합니다., 그들은 에너지 공급 장치 또는 자동차 전자 장치와 같은 상당한 열 부하를 가진 응용 프로그램에 이상적입니다.

이러한 보드의 또 다른 중요한 특징은 표면 장착 기술 (SMT) 을 채택하는 것입니다. SMT를 가진 다층 PCB는 더 효율적인 제조 프로세스를 제공합니다.자동 조립 및 작은 부품 크기를 허용합니다.이 기술은 공간의 필요성이 높고 높은 부품 밀도가 필요한 현대 전자제품에 필수적입니다.

이 PCB의 정확성은 0.2mm의 최소 구멍 크기로 더욱 강조되며, 이는 얇은 피치 구성 요소와 고밀도의 상호 연결을 통합 할 수 있습니다.이 기능은 통신 장비와 같은 애플리케이션에 매우 중요합니다., 의료기기, 항공우주 기술, 정확성과 소형화가 가장 중요합니다.

다층 인쇄 회로 보드의 응용 기회는 소비자 전자제품에서 시작하여 콤팩트하고 효율적인 장치에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.강력하고 신뢰할 수 있는 부품이 필요한 산업 및 자동차 부문그들은 또한 고속 컴퓨팅 및 서버의 영역에서 널리 퍼져 있으며, 고속 데이터 처리에 필요한 복잡한 회로를 수용하기 위해 여러 계층이 필요합니다.

결론적으로, 다층 PCB 보드는 오늘날의 전자 산업에서 다양하고 필수적인 부품입니다. 다양한 두께, 고급 표면 처리, 고품질 유리 에포시,SMT의 통합, 그리고 미세한 구멍 정밀도는 최고 수준의 성능과 신뢰성을 요구하는 광범위한 응용 프로그램에 적합합니다.

 

사용자 정의:

우리의 다층 PCB 보드 커스터마이징 서비스는 다양한 요구 사항을 충족시켜 귀하의 사양이 정확성과 품질로 충족되도록합니다.우리는 당신의 PCB 요구 사항의 모든 측면을 처리하기 위해 하나의 중지 서비스 OEM 접근 방식을 제공합니다.

우리는 0.2mm의 작은 구멍 크기를 달성할 수 있습니다. 복잡한 고밀도 설계에 필요한 정밀도를 제공합니다.당신은 당신의 전기 요구 사항과 내구성 요구 사항에 맞게 이상적인 무게를 선택할 수 있습니다.

보드의 두께도 커스터마이징 할 수 있습니다. 얇은 0.2mm에서 견고한 6.0mm까지 다양하게 적용되며 보드가 제품에 완벽하게 맞게됩니다.우리의 PCB에 대한 층의 수는 4 층에서 22 층까지 조정할 수 있습니다, 간단한 회로부터 매우 복잡한 시스템까지 모든 것을 지원합니다.

우리의 전문 분야는 14층 PCB와 18층 PCB입니다. 고급 전자 애플리케이션을 위해 성능과 크기의 탁월한 균형을 제공합니다.14층 PCB 또는 더 복잡한 18층 PCB를 찾고 있는지 여부, 우리의 서비스는 가장 까다로운 다층 PCB 요구 사항을 충족하도록 고안되었습니다.

 

지원 및 서비스:

우리의 다층 PCB 보드는 귀하의 만족과 제품의 최적의 성능을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원 및 서비스로 지원됩니다.우리의 전문가 팀은 디자인에 관한 모든 기술적 문의에 대한 지원을 위해 헌신, PCB의 사양 및 기능

우리의 지원은 당신의 다층 PCB 보드의 설치 또는 운영 중에 발생할 수있는 모든 문제를 해결하는 데까지 확장됩니다.우리는 최대한의 효율성과 신뢰성을 위해 우리의 PCB를 시스템에 가장 잘 통합하는 방법에 대한 자세한 지침을 제공합니다..

PCB의 수명과 내구성을 보장하기 위해, 우리는 유용한 유지보수 팁과 관리에 대한 최선의 방법을 제공합니다.우리의 서비스는 또한 최신 펌웨어에 대한 업데이트와 업그레이드에 대한 조언을 포함 귀하의 다층 PCB 보드의 기능을 향상.

더 복잡한 또는 프로젝트 특정 지원 요구 사항에 대해, 우리의 팀은 귀하의 고유 한 요구 사항에 맞춘 맞춤형 솔루션을 찾기 위해 당신과 협력 할 준비가되어 있습니다.우리는 여러분의 운영이 원활하게 진행되도록 반응적이고 적극적인 지원을 제공하기 위해 노력합니다..

우리는 광범위한 지원을 제공하는 것을 목표로하지만, 우리의 서비스는 보증 조건 이외의 손상된 부품의 물리적 수리 또는 교체 포함되지 않습니다.우리는 모든 사용자를 보장 및 배제 사항에 대한 자세한 정보를 위해 귀하의 다층 PCB 보드 구매를 동반하는 보증 및 서비스 정책을 검토하도록 권장합니다.

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