온도 딱딱 IC 기판 PCB 1온스 녹색 솔더 마스크 0.1mm 흔적
IC 기판 PCB는 정교한 전자 분야에서 중추적인 구성 요소로 작용하여 프로세서 플랫폼 및 컴퓨터 칩 집합에 대한 견고한 기반을 제공합니다.이 통합 회로 기판 PCB는 고성능 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다., 오늘날 첨단 컴퓨팅 작업에 필요한 신뢰성과 효율성을 보장합니다.
고품질의 세라믹 소재로 제작된 이 IC 기판 PCB는 뛰어난 열 안정성과 전기 단열을 제공합니다.우수한 고주파 성능과 낮은 다이 일렉트릭 손실로 알려져 있습니다., 이러한 PCB는 고속 신호 전송을 요구하는 프로세서 플랫폼 PCB에 이상적으로 적합합니다.세라믹 사용은 또한 컴퓨터 칩 기판 패널의 내구성 및 수명에도 기여합니다., 그들은 우수한 기계적 강도와 열 충격 저항을 요구하는 응용 프로그램에서 선호되는 선택입니다.
이 통합 회로 기판 PCB의 가장 중요한 특징 중 하나는 0.1mm의 최소 흔적 간격입니다. 이 미세한 흔적 간격은 더 복잡한 회로 디자인을 만들 수 있습니다.콤팩트한 영역 내에서 더 많은 연결을 허용합니다.증가 회로 밀도는 현대 프로세서 플랫폼 PCB에 필수적입니다.현재와 미래의 컴퓨팅 애플리케이션에서 기대되는 처리 능력을 제공하기 위해 많은 수의 트랜지스터와 다른 전자 구성 요소를 수용해야 합니다..
두께는 0.2mm에 불과하며, 이 IC 기판 PCB는 매우 얇습니다. 이는 성능을 손상시키지 않고 얇은 프로파일을 필요로 하는 현대 전자 장치에 중요한 특성을 가지고 있습니다.이 컴퓨터 칩 기판 패널의 얇은 면은 전자 장치의 소형화에 기여, 제조업체는 여전히 강력한 펀치를 넣는 매끄럽고 가벼운 제품을 생산 할 수있는 능력을 제공합니다.
이 PCB는 2층 구조로 설계되어 복잡성과 비용 효율성에 대한 균형 잡힌 접근 방식을 제공합니다.이 계층은 복잡한 통합 회로에 필요한 기능을 지원하는 데 능숙합니다.이층 설계는 또한 프로세서 플랫폼의 성능과 안정성을 유지하는 데 중요한 개선 된 열 분비를 촉진합니다.
시장에 출시되는 시간이 중요한 요소가 될 수 있는 빠른 산업에서 이러한 IC 기판 PCB의 생산 기간은 효율적으로 2 주로 설정됩니다.이러한 빠른 전환은 고객이 설계에서 배포로 빠르게 진행 할 수 있도록 보장합니다., 경쟁적인 전자 시장의 요구에 따라 움직입니다. 짧은 납품 시간 의 약속은 품질의 희생에 오지 않습니다.각 PCB는 정확성과 성능의 가장 높은 기준을 충족하기 위해 세심하게 제작됩니다.
결론적으로, 이 IC 기판 PCB는 전자 부품 설계의 최전선에 있습니다. 고품질의 재료,고도 프로세서 플랫폼과 컴퓨터 칩 기술의 요구를 충족시키기 위해 효율적인 계층화소비자 전자제품, 산업용 애플리케이션 또는 최첨단 컴퓨터 하드웨어에서 사용되든,이 통합 회로 기판 PCB는 전자 설계의 진화에 대한 증거로 서 있습니다, 전보다 더 강력하고, 더 작고, 더 신뢰할 수 있는 장치가 될 수 있도록 합니다.
| 기술 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 최대 작동 온도 | 150°C |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색 |
| 층 | 2 |
| 선행 시간 | 2주 |
| 기판 종류 | 딱딱한 |
| 크기 | 10mm x 10mm |
| 소재 | 세라믹 |
| 표면 마감 | ENIG |
| 최소 추적 간격 | 00.1mm |
| 로스 준수 | 네 |
산업에서 마이크로칩 기판으로 알려진 IC 기판 PCB는 현대 전자제품의 제조에 중요한 구성 요소입니다.이 보드는 통합 회로 (IC) 또는 컴퓨터 칩을 지원하고 연결하도록 설계되었습니다.그들은 광범위한 전자 장치의 필수 요소이며 섬세한 칩 구성 요소에 안정적이고 신뢰할 수있는 플랫폼을 제공합니다.이 IC 기판 PCB에 대한 제품 응용 기회와 시나리오는 다양합니다., 소비자 전자제품에서 고급 컴퓨터 시스템까지 다양합니다.
소비자 전자제품 분야에서는 IC 기판 PCB 또는 컴퓨터 칩 기판 패널이 광범위하게 배포되고 있습니다. 그들은 스마트 폰, 태블릿 및 노트북의 세련된 디자인 안에 숨겨져 있습니다.최소 스레스 너비 0.1mm,이 PCB는 컴팩트하고 다기능 장치에 필요한 높은 밀도 요구 사항을 충족 할 수 있습니다.,전자 부품의 소형화를 촉진하는 것.
이 IC 기판 PCB의 구리 1온스 무게 사양은 두께와 열 전도성 사이의 균형을 제공합니다.PCB가 장치의 전기 전류 요구 사항을 처리 할 수 있으며 동시에 열을 효과적으로 분산 할 수 있도록 보장합니다.녹색 용접 마스크 색상은 인식 가능하고 표준화된 외관을 제공 할뿐만 아니라 산화와 단전으로부터 보호하는 구리 회로에 보호 층을 제공합니다.
전문 및 산업용 컴퓨팅 시스템도 이러한 마이크로칩 기판의 견고성에 의존합니다. 고성능 서버, 데이터 센터,그리고 네트워크 장비는 PCB가 신뢰할 수 있고 엄격한 산업 표준을 준수해야 합니다.RoHS를 준수하는 IC Substrate PCB는 필요한 환경 규정을 충족시켜서 제조에 위험한 물질이 사용되지 않도록합니다.지속가능성에 초점을 맞춘 기업들에게 점점 더 중요한.
정확성과 신뢰성이 가장 중요한 의료 및 항공 산업에서 IC 기판 PCB의 품질은 결정적인 역할을합니다. 심장 박동기, 진단 영상 장비,비행 제어 시스템, 위성 통신은 모두 이러한 PCB의 정확한 제조에서 이익을 얻습니다.제조업체는 필요한 IC 기판 PCB를 신속하게 확보하여 생산 일정을 일정하게 유지하고 시장에서의 경쟁 우위를 유지할 수 있습니다..
요약하자면, IC 기판 PCB는 오늘날의 전자 풍경에서 필수적입니다.컴퓨팅 인프라, 의료기기 및 항공우주 기술. 제품의 속성, 예를 들어 최소한의 흔적 너비, 구리 무게, 용접 마스크 색상, RoHS 준수 및 효율적인 납품 시간,다음 세대의 전자 혁신을 위해 고품질 컴퓨터 칩 기판 패널을 찾는 제조업체에게 이상적인 선택이 될 것입니다..
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