2층 딱딱한 IC 기판 PCB 녹색 솔더 마스크 0.2mm RoHS 준수
IC 기판 PCB는 마이크로 전자 공학의 정점을 나타내고 있으며, 정밀성과 신뢰성을 컴팩트한 패키지에 담고 있습니다.IC에 대한 이러한 인쇄 회로 보드는 복잡한 연결과 현대 통합 회로와 임베디드 시스템에 의해 요구되는 빠른 신호 전송을 지원하도록 설계되었습니다이러한 기판의 활용은 소비자 기기부터 정교한 산업 기계에 이르기까지 전자 장치의 성능과 소형화에 필수적입니다.
이 PCB는 0.1mm의 최소 흔적 너비로 오늘날의 복잡한 회로 설계에 필요한 고밀도 라우팅을 수용하도록 제조됩니다.이 얇은 흔적 너비는 주어진 지역에서 더 많은 전기 경로를 허용, 이는 현대 임베디드 시스템 회로 보드의 다기능성에 필수적입니다. 이러한 정확성은 신호가 최소한의 간섭으로 이동 할 수 있도록 보장합니다.전자 장치의 전반적인 효율성과 속도를 높이는 것.
2층으로 구성된 이 IC 기판 PCB는 기능과 형태 요소에 균형 잡힌 접근을 제공합니다.이중 계층 구성은 가늘한 프로필을 유지하면서 필수 전자 부품의 기초를 제공합니다.이것은 모바일 장치, 웨어러블 기술 및 다른 컴팩트 임베디드 시스템과 같은 공간이 프리미엄 인 응용 프로그램에 특히 유리합니다.
2주라는 빠른 시간으로이 IC 기판 PCB는 제조 속도의 발전뿐만 아니라 전자 산업의 급속한 수요를 충족하기위한 헌신에 대한 증거입니다.이 빠른 처리 시간은 프로젝트 일정이 유지되고 개발 주기가 짧고 효율적으로 유지되도록 보장합니다.특히 시간적 민감한 프로젝트 및 빠른 프로토타입 제작에 유용합니다..
이 PCB의 최소 구멍 크기는 0.2mm입니다. 이것은 제조에 들어가는 세부 사항에 대한 세심한 관심을 나타냅니다. 이것은 얇은 피치 구성 요소를 수용 할 수 있습니다.복잡한 전자 집합체에서 점점 더 널리 퍼지고 있습니다.또한 작은 비아를 사용할 수 있으며 이는 회로 보드 설계의 전반적인 소형성에 기여합니다.이 기능은 모든 밀리미터가 계산되는 고밀도 임베디드 시스템 회로 보드에 중요합니다..
이 IC 기판 PCB의 표면 마감은 전자기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG) 이다. 이 마감은 평평하고 굽힐 수 있는 표면을 제공 할뿐만 아니라,오늘날 표면 장착 기술에 이상적입니다., 그러나 그것은 또한 오래 지속되고 신뢰할 수있는 전기 연결을 보장하는 우수한 경화 저항을 제공합니다. ENIG 마감은 또한 뛰어난 열 내구성으로 알려져 있습니다.이는 다양한 작동 온도에서 IC의 인쇄 회로 보드의 무결성을 유지하는 데 중요합니다..
요약하자면, IC 기판 PCB 제품은 높은 성능과 소형화를 요구하는 현대 전자 장치에 대한 모범적인 솔루션입니다.2층 구성2주 가량 빠른 리드 타임, 0.2mm 최소 구멍 크기와 내구성 있는 ENIG 표면 완공, 이 PCB는 고급 통합 회로와 임베디드 시스템의 요구를 충족시키기 위해 독특하게 제작되었습니다.소비자 전자기기용, 의료기기 또는 산업용 용도로, IC를 위한 이러한 인쇄 회로 보드는 현대 및 미래의 전자 혁신의 척추 역할을 할 것입니다.
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 최대 작동 온도 | 150°C |
| 최소 추적 너비 | 00.1mm |
| 소재 | 세라믹 |
| 최소 추적 간격 | 00.1mm |
| 구리 무게 | 1온스 |
| 로스 준수 | 네 |
| 두께 | 00.2mm |
| 선행 시간 | 2주 |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색 |
| 기판 종류 | 딱딱한 |
IC 기판 PCB는 최소한 0.2mm의 구멍 크기를 갖춘 세심한 디자인으로 다양한 고밀도 애플리케이션에 완벽하게 적합합니다.이 기판 회로 보드는 많은 칩 보드 어셈블리의 척추를 형성, 가장 작은 구성 요소까지 정확하게 수용 할 수 있도록 보장합니다. 10mm x 10mm의 컴팩트 크기는 이러한 PCB를 공간이 필요한 장치에서 사용하기에 이상적입니다.하지만 높은 성능은 협상할 수 없습니다..
전극적 니켈 몰입 금 (ENIG) 의 정교한 표면 마무리,이 IC 기판 PCB는 예외적인 용접성을 제공하고 산화에 저항합니다.이 품질의 표면 마감은 반도체 포장판의 내구성을 향상시킬뿐만 아니라 신뢰할 수있는 신호 전송을 보장합니다고속 애플리케이션에서 매우 중요합니다. ENIG 마감, RoHS (위험물 제한) 에 대한 보드의 준수와 함께,제품 품질과 안전에 대한 최고 표준을 유지하면서 환경 책임에 대한 의지를 나타냅니다..
IC 기판 PCB와 같은 프로세서 플랫폼 PCB는 150°C의 최대 작동 온도와 함께 극한 조건에 견딜 수 있도록 설계되었습니다.이 특성은 산업 자동화와 같은 까다로운 환경에서 배치하기에 적합합니다., 자동차 전자제품 및 항공우주 애플리케이션에서 광범위한 온도 범위에서 안정적으로 작동해야합니다.
IC 기판 PCB는 소비자 전자제품, 의료기기 및 통신 시스템 분야에서 광범위하게 사용됩니다.견고한 디자인 으로 스마트 폰 의 복잡 한 동작 을 지원 할 수 있습니다, 태블릿 및 웨어러블 기술은 마이크로 프로세서 및 기타 중요한 반도체 구성 요소의 운영을 관리하는 데 도움이됩니다.이 고정밀 보드는 진단 장비와 휴대용 의료 기기의 필수 요소입니다., 일관성 있는 성능은 삶과 죽음의 문제가 될 수 있습니다.
요약하자면, IC 기판 PCB는 현대 전자제품의 다재다능하고 필수적인 부품입니다.그리고 우수한 표면 완성도 때문에 다양한 응용 분야에 적합합니다.칩 보드 집합체, 프로세서 플랫폼 PCB 및 반도체 포장 보드를 포함하지만 이에 국한되지 않습니다.이 PCB는 가장 까다로운 상황에서도 신뢰성과 성능을 보장합니다..
우리의 IC 기판 PCB는 고 정밀 칩 보드 조립을 위한 프리미엄 제품 사용자 정의 서비스를 제공합니다. 반도체 포장 보드에 초점을 맞추고,우리는 각 기판이 가장 높은 산업 표준을 충족하는지 보장합니다.우리의 사용자 정의 옵션은 다음을 포함합니다:
표면 완화: 우리는 신뢰성 있는 마이크로 전자 회로 층에 필수적인 우수한 용접성과 수명을 위해 전자기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG) 표면 완화를 사용합니다.
레이어: 우리의 기판은 2층 구성으로 제공되며 복잡한 칩 보드 조립에 안정적인 기반을 제공합니다.
RoHS 컴플라이언트: 우리는 환경 책임에 헌신하고 있으며, 우리의 IC 기판 PCB는 100% RoHS 컴플라이언트이며, 반도체 포장판에 위험한 물질의 배제를 보장합니다.
최소 흔적 너비와 간격: 우리는 0.1mm의 최소 흔적 너비와 간격으로 고급 정밀도를 제공합니다.고밀도 마이크로 전자 회로 층에 필요한 복잡한 디자인을 수용합니다..
우리의 IC 기판 PCB는 최고 수준의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원과 서비스를 제공합니다.우리의 지원은 제품 문제 해결과 같은 광범위한 서비스를 포함합니다, 성능 최적화 및 기술 지침
우리는 우리의 IC 기판 PCB에 대한 상세한 기술 문서를 제공합니다.그리고 유지보수 절차를 통해 우리의 제품을 최대한 활용할 수 있도록우리의 기술 지원 팀은 제품 관련 문의 또는 문제가 발생할 수 있는 경우 당신을 돕기 위해 준비되어 있습니다.
반응적인 지원 외에도 주기적인 건강 점검과 시스템 업데이트와 같은 적극적인 서비스를 제공하여 IC 기판 PCB가 최상의 기능을 보장합니다.우리는 또한 여러분의 팀이 기술을 이해하고 제품을 최대한 활용할 수 있도록 교육 서비스를 제공합니다..
복잡한 프로젝트의 경우우리는 IC 기판 PCB의 설계 및 통합에 전문 엔지니어의 팀을 보유하고 있으며 귀하의 특정 요구 사항에 맞춘 맞춤형 솔루션을 만들기 위해 당신과 함께 일할 수 있습니다..
즉각적인 지원을 위해 제품 문서와 자원을 참조하십시오. 추가 지원을 위해 기술 지원 팀에 연락하거나 서비스를 예약하는 것을 주저하지 마십시오.
문의사항을 직접 저희에게 보내세요
