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> 상품 > IC 기판 PCB >
딱딱한 2층 검은색 솔더 마스크 PCB 0.1mm 트레이스 스피싱 IC 서브스트레이트 SD 카드 BT 재료 없이

딱딱한 2층 검은색 솔더 마스크 PCB 0.1mm 트레이스 스피싱 IC 서브스트레이트 SD 카드 BT 재료 없이

2층 녹색 용접 마스크 PCB

딱딱한 녹색 용접 마스크 PCB

IC 기판 PCB 2층

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제품 세부 정보
최소 트레이스 간격:
00.1mm
기판 형태:
엄격합니다
선행 시간:
2주 동안요
최대 작업 온도:
150' C
레이어:
2
크기:
10 밀리미터 X 10 밀리미터
구리 중량:
1oZ
용접 마스크 색상:
녹색
강조하다:

2층 녹색 용접 마스크 PCB

,

딱딱한 녹색 용접 마스크 PCB

,

IC 기판 PCB 2층

지불 및 배송 조건
제품 설명

제품 설명:

IC 기판 PCB, 또한 IC의 인쇄 회로 보드로 알려져 있으며 전자 장치의 영역에서 중요한 구성 요소입니다.그것은 통합 회로 (IC) 를 시스템의 다른 구성 요소와 상호 연결하는 기본 플랫폼으로 사용됩니다.고급 전자 집합의 필요를 충족하도록 설계된 이 마이크로칩 기판 보드는 다양한 응용 분야에서 높은 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 정밀하게 설계되었습니다.프로세서 플랫폼 PCB를 포함하여, 소비자 전자제품, 자동차 모듈 및 통신 장치.

우리의 IC 기판 PCB는 고품질의 세라믹 소재로 만들어져 있으며, 우수한 전기 단열, 높은 열 전도성 및 견고한 기계적 강도로 알려져 있습니다.세라믹 기판은 낮은 다이 일렉트릭 손실과 열 스트레스 아래 안정성 때문에 고 주파수 응용 프로그램에서 선호됩니다.이것은 PCB가 높은 온도에 견딜 수 있으며 시간이 지남에 따라 안정적인 전기 성능을 제공할 것으로 예상되는 환경에서 사용하기에 적합합니다.

IC 기판 PCB는 녹색의 표준 용접 마스크를 가지고 있습니다. 용접 마스크는 밀접하게 떨어져있는 용접 패드 사이에 용접 브릿지가 형성되는 것을 막는 데 도움이되는 보호 층입니다.녹색은 검사 중에 흔적과 패드의 명확한 가시성을 허용하기 때문에 PCB의 전통적인 색입니다., 이 보드의 조립 및 검사에서 일하는 기술자에 대한 눈 피로를 줄일 수있는 능력으로 널리 인정됩니다.

고품질의 표면 완화는 PCB의 용접 관절의 수명과 신뢰성에 매우 중요합니다. 우리의 IC 기판 PCB는 전자기 없는 니켈 몰입 금 (ENIG) 표면 완화를 갖추고 있습니다.산화 저항성이 높은 평평하고 전도성 표면을 제공합니다.ENIG는 2층 금속 코팅입니다. 닉은 구리와의 장벽이며 구성 요소가 용접되는 표면입니다.금은 저장 중 니켈을 보호하고 PCB에 용접 된 부품에 낮은 접촉 저항을 제공합니다.이 가공은 특히 우수한 용접성, 긴 보관 기간 및 부식성 환경에서의 견고한 성능으로 선호됩니다.

물리적 특성에 있어서 이 마이크로칩 기판 보드는 0.2mm의 두께로 정밀하게 제작되었습니다.공간이 높은 컴팩트 전자 장치에서 유용한 가늘한 프로필을 허용합니다.기판의 얇은 면은 보드의 무결성을 손상시키지 않습니다. 세라믹 물질은 거기에 장착된 전자 구성 요소를 지원하기에 충분한 경직성과 내구성을 제공합니다.추가로, 이 PCB의 얇은 성격은 IC의 성능과 수명을 유지하는 데 중요한 더 나은 열 관리를 가능하게합니다.

현대 전자제품의 생산에 있어 환경이 필수적인 요소입니다.즉, 납과 같은 제한된 위험한 물질을 사용하지 않고 제조됩니다., 수은, 캐드미움, 여섯 성능 크롬, PBB, PBDE.RoHS 지침을 준수하는 것은 환경에 유익할 뿐만 아니라 그러한 규정을 시행하는 세계 시장에서 제품을 판매 할 수 있도록 보장합니다.소비자와 제조업체는 PCB가 환경 안전과 지속가능성의 최고 표준을 충족한다는 확신을 가질 수 있습니다.

요약하자면, IC 기판 PCB는 품질, 성능, 환경 책임에 대한 우리의 헌신의 증거입니다.슬림 0.2mm 프로파일, RoHS 준수, IC에 대한 이러한 인쇄 회로 보드는 광범위한 전자 응용 프로그램에 특별한 기능과 신뢰성을 제공할 준비가되어 있습니다.프로세서 플랫폼 PCB에 사용 여부, 소비자 전자제품, 또는 정교한 통신 시스템, 우리의 마이크로칩 기판 보드는 오늘날의 첨단 전자 장치의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

 

특징:

  • 제품 이름:IC 기판 PCB
  • 최소 추적 너비:00.1mm
  • 진행 시간:2주
  • 솔더 마스크 색상:녹색
  • 로스 컴플라이언스:
  • 최소 추적 간격:00.1mm
  • 적용:전자 회로 상호 연결
  • 사용:임베디드 시스템 회로판
  • 특징:마이크로 일렉트로닉 회로 층
 

기술 매개 변수:

매개 변수 사양
2
최소 추적 너비 00.1mm
최대 작동 온도 150°C
최소 추적 간격 00.1mm
두께 00.2mm
선행 시간 2주
소재 세라믹
최소 구멍 크기 00.2mm
로스 준수
기판 종류 딱딱한
 

응용 프로그램:

IC Substrate PCBs (Printed Circuit Boards) are specialized electronic circuit interconnects designed to offer a stable and reliable platform for mounting and interconnecting various electronic components이 보드는 일반적으로 컴퓨터 칩 기판으로 사용되며 마이크로 칩과 다른 전자 장치 사이의 중요한 연결을 제공합니다.금으로 된 전극화 니켈 침수 금 (ENIG) 의 표면 완화, 이 PCB는 민감한 전자 응용 프로그램에서 용접 결합의 장기 신뢰성을 보장하는 데 필수적인 우수한 표면 평면성과 산화 저항성을 제공합니다.

이 IC 기판 PCB의 구리 무게는 구리의 두께를 나타냅니다. 이것은 흔적의 전류 운반 능력을 결정하는 데 필수적입니다.최소 0의 흔적 간격과 함께.1mm, 공간의 초과와 기능이 손상될 수 없는 현대 전자 장치에서 매우 중요한 고밀도의 상호 연결을 허용합니다.이 미세한 흔적 간격은 또한 그들의 목적지에 현대 높은 핀 카운트 칩을 연결하는 데 필요한 복잡한 패턴을 생성 할 수 있습니다.

이러한 사양을 갖춘 IC 기판 PCB는 첨단 컴퓨팅 시스템, 스마트 폰, 태블릿,그리고 다른 휴대용 장치이 컴퓨터 칩 기판 패널은 또한 센서, 제어 장치 및 통신 장비에 사용되는 항공 우주, 의료 및 자동차 산업의 필수 요소입니다.기판의 2mm 두께는 컴팩트 전자 집합에 매우 바람직한 얇은 프로필을 제공합니다., 성능을 희생하지 않고 더 매끄러운 장치 디자인을 허용합니다.

2주 정도만 걸리는 임대 기간으로, 이 IC 기판 PCB는 빠른 제품 개발 주기의 요구를 충족시킬 수 있습니다.이는 시장에 출시 시간이 중요한 요소인 산업에서 중요한 장점입니다.이 빠른 처리 시간은 디자이너와 엔지니어가 설계 변경을 빠르게 반복 할 수 있도록 보장하며 더 빠른 프로토타입 제작과 최종 제품 배포를 가능하게합니다.

요약하자면, IC 기판 PCB는 ENIG 표면 완성도, 구리 무게 1 온스, 0.1mm 최소 흔적 간격, 2 주 전속 시간, 0.2mm 두께는 품질의 전자 회로 상호 연결이 가장 중요한 다양한 고성능 애플리케이션에 이상적입니다.이 컴퓨터 칩 기판 패널은 오늘날의 정교한 전자 부품과 그것에 의존하는 산업에 의해 요구되는 까다로운 표준을 충족하도록 설계되었습니다.

 

사용자 정의:

우리의 IC 기판 PCB는 고성능 칩 보드 어셈블리를 충족하도록 설계되어 프로세서 플랫폼 PCB의 신뢰성과 효율성을 보장합니다.최대 작동 온도 150°C, 이 인쇄 회로 보드는 IC를 위해 엄격한 운영 조건에 견딜 수 있도록 만들어졌습니다.

이 제품은 표준 2층 구조를 갖추고 있으며 다양한 전자 애플리케이션에 대한 견고한 기반을 제공합니다.10mm X 10mm의 컴팩트 크기는 기능에 타협하지 않고 공간 제한 설계에 이상적입니다.

내구성 및 장수성 확보를 위해 각 보드는 녹색 용접 마스크로 코팅되어 있으며, 우수한 용접성을 유지하면서 환경 요인에 대한 보호를 제공합니다.표면 마감은 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 를 사용합니다., IC 기판과 전자 구성 요소 사이의 신뢰할 수있는 상호 연결을 유지하는 데 중요한 우수한 전도성과 산화 저항성으로 알려져 있습니다.

 

지원 및 서비스:

우리의 제품 기술 지원 및 IC 기판 PCB에 대한 서비스는 중요한 응용 프로그램에 대한 최고 수준의 성능과 신뢰성을 보장하도록 설계되었습니다.우리의 전문가 엔지니어 팀은 제품 라이프 사이클 전체에 걸쳐 포괄적인 지원을 제공하기 위해 헌신, 초기 설계와 프로토타입 제작에서 본격적인 생산과 사용후 관리까지.

우리의 서비스에는 고급 설계 컨설팅이 포함됩니다.그리고 열 관리 모두 정밀하게 다루고 있습니다.우리는 또한 성능 요구 사항과 비용 고려 사항을 균형을 맞추기 위해 재료 선택 지침을 제공하여 프로젝트에 가장 효과적인 솔루션을 제공합니다.

우리는 엄격한 테스트와 품질 보증 프로세스를 수행하여 IC 기판 PCB가 모든 산업 표준과 규제 요구 사항을 충족하는지 보장합니다.우리의 테스트 서비스에는 전기 테스트가 포함됩니다., 열분석, 기계적 스트레스 테스트를 통해

성능 문제나 기술적인 문제 발생 시, 우리의 반응형 기술 지원 팀은 문제 해결과 문제 해결에 도움을 줄 수 있습니다.우리는 신속하고 효과적인 솔루션을 제공하여 시스템들이 원활하게 작동하도록 하고 다운타임을 최소화하도록 노력합니다..

귀하의 팀이 IC 기판 PCB를 처리 할 수 있도록 완전히 장착되어 있는지 확인하려면 설치, 운영 및 유지 보수 최상의 방법을 포함하는 포괄적인 교육 서비스를 제공합니다.우리의 목표는 당신의 팀에 필요한 지식과 기술을 부여하는 것입니다 당신의 IC 기판 PCB에서 최적의 성능을 달성.

제품의 수명을 연장하거나 사용후 전환을 관리하고자 하는 고객들에게 우리는 업그레이드 경로와 재디자인 서비스를 지원합니다.이는 지속적인 개선과 신흥 기술에 대한 적응을 가능하게 합니다., IC 기판 PCB에 대한 투자가 시간이 지남에 따라 관련되고 가치있게 유지되도록 보장합니다.

우리는 당신의 IC 기판 PCB에 대한 특별한 지원과 서비스를 제공하도록 최선을 다하고 있으며, 당신의 첨단 기술 노력에서 성공을 거두도록 도와줍니다.우리의 팀은 발생할 수 있는 모든 기술적 필요에 도움을 준비되어 있습니다., 제품을 최대한 활용할 수 있도록 합니다.

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