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hdi printed circuit board 온라인 제조업체

hdi printed circuit board (88)  온라인 제조업체

고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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램프 소켓 지원 LED 화면 HDI 프로토타입 4L 1+N+1 빠른 회전

기판층: 6-32L

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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좋은 가격 임피던스 제어 HDI PCB 보드 측면 비율 10 1 및 특별 요청 반 구멍 HDI 빠른 전환 최대 24H 온라인으로 비디오

임피던스 제어 HDI PCB 보드 측면 비율 10 1 및 특별 요청 반 구멍 HDI 빠른 전환 최대 24H

키워드: 고밀도 인터커넥터

레이어 총수: 4-20개의 층

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FR4 IT180 4-20 층 HDI PCB 보드 다중 저항 제어 및 0.1mm 구멍 니켈 팔라디움 BGA 0.2mm

임피던스 제어: 그래요

측면 비율: 10:1

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금 12층 PCB 보드 블랙 BGA와 함께 고밀도 상호 연결 PCB

포장: 판지 상자로 진공 포장

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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임페던스 제어 FR-4 HDI PCB 흰색/검은색/노색 실크 스크린 3mil 라인

최소 구멍 치수: 00.1mm

선행 시간: 2-5 일

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흰색/검은색/노란색 실크스크린 HDI PCB 임피던스 제어 FR-4 3mil Min. 원형 반지

구리 중량: 0.5OZ-6OZ

실크 스트린 색: 하얗고 검고 노랗습니다

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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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임페던스 제어 비행 탐사 시험과 함께 고급 모든 계층 HDI PCB FR-4

민. 환형 링: 3mil

소재: FR-4

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0.2mm-6.0mm 두께 모든 층 HDI PCB HASL/ENIG 몰입 은

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

표면 마감: HASL, ENIG, 침수 실버, OSP

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커스터마이징 고급 모든 레이어 HDI PCB 구리 무게 0.5oz-6oz

민. 환형 링: 3mil

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

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HDI Rigid Flex PCB With ENIG 표면 마무리 4층 Fr4/Polyimide HDI 1+N+1

구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

표면 가공: HASL 레프트

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FR4 IT180 원료 HDI PCB 보드 최소 흔적 3/3 밀리 및 0.2mm-6.00 밀리 8mil-126mil 보드 두께

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

임피던스 제어: 그래요

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고속 PCB 보드 블라인드 비아 네 P1.5 간격 및 당신의 생산 라인을위한 속도 제조

Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

Bga: 10MIL

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