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hdi printed circuit board (65)  온라인 제조업체

4-20 레이어 임페던스 제어 HDI PCB 보드 두께 8mil-126mil

임피던스 제어: 그래요

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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밀도 인터 커넥터 6-32L HDI PCB 보드 3/3 밀리 0.25mm BGA IT180 ENIG3-8u" VIPPO 18 층 3+N+3

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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초 얇은 4L1+N+1 고밀도 PCB 복잡한 전자 설계 HDI PCB 프로토타입

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

키워드: 고밀도 인터커넥터

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6-32 레이어 HDI PCB 0.25mm BGA 및 램프 소켓에 대한 반 구멍 20 레이어 Tuc TU-933 고속 PCB 제조

측면 비율: 10:1

키워드: 고밀도 인터커넥터

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고밀도 인터 커넥터 HDI PCB 보드 P1.25 LED 디스플레이 실내 6-32L

레이어 총수: 4-20개의 층

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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4L 6L 고밀도 HDI PCB 보드

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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두께 0.4-3.2mm HDI PCB 보드 6-32L 저항 제어 100% E 테스트

키워드: 고밀도 인터커넥터

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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램프 소켓 Fr4 It180 고밀도 상호 연결 PCB 6L 4-20 층

원료: FR4 IT180

임피던스 제어: 그래요

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6층 램프 소켓 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 반구 3/3Mil 저항 제어

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

특수한 요구 사항: 램프 소재

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램프 소켓 지원 LED 화면 HDI 프로토타입 4L 1+N+1 빠른 회전

기판층: 6-32L

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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임피던스 제어 HDI PCB 보드 측면 비율 10 1 및 특별 요청 반 구멍 HDI 빠른 전환 최대 24H

키워드: 고밀도 인터커넥터

레이어 총수: 4-20개의 층

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FR4 IT180 4-20 층 HDI PCB 보드 다중 저항 제어 및 0.1mm 구멍 니켈 팔라디움 BGA 0.2mm

임피던스 제어: 그래요

측면 비율: 10:1

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금 12층 PCB 보드 블랙 BGA와 함께 고밀도 상호 연결 PCB

포장: 판지 상자로 진공 포장

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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임페던스 제어 FR-4 HDI PCB 흰색/검은색/노색 실크 스크린 3mil 라인

최소 구멍 치수: 00.1mm

선행 시간: 2-5 일

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흰색/검은색/노란색 실크스크린 HDI PCB 임피던스 제어 FR-4 3mil Min. 원형 반지

구리 중량: 0.5OZ-6OZ

실크 스트린 색: 하얗고 검고 노랗습니다

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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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