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최대 레이어: 52L

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최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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재료: 벤텍, 폴리트로닉스, 베그퀴스트

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민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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구리 두께: 0.5-6.0oz

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6-32 레이어 HDI PCB 0.25mm BGA 및 램프 소켓에 대한 반 구멍 20 레이어 Tuc TU-933 고속 PCB 제조

측면 비율: 10:1

키워드: 고밀도 인터커넥터

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구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

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