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Packing: Vacuum Packing With Carton Box

Size: As Per Gerber

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Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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전문 몰입 은 다층 PCB 보드 서비스 4-32 층

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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6층 RO4835+4350 로저스 PCB 보드 고주파 PCB 사용자 정의

유리 에폭시: RO4730G3 0.762mm

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미네트리: 3/3MIL

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Test: 100% Electrical Test Prior Shipment

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표면 마운트 4 층 PCB 보드 HASL 몰입 은 0.2mm-6.0mm

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표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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