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electronic circuit board (336)  온라인 제조업체

최대 패널 크기 600mm * 1200mm 다층 PCB 보드 구리 두께 0.5oz-6oz와 두께 0.2mm-6.0mm

크기: /

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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12OZ 구리 무게와 0.2mm-6.0mm 두께의 사용자 정의 가능한 다층 PCB 보드

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

두께: 0.2mm-6.0mm

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100% 전기 테스트 출하 전 10 1 측면 비율의 고밀도 모델 보드

임피던스 제어: +/-10%

레이어 정렬 불량: +/- 0.06

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몰입 금 다층 PCB 보드 흰색 검은 레전드 및 표면 마무리 HASL/OSP/ENIG 4L-28L 층의 수

Number Of Layers: 4L-28L

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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22mm*19mm 블랙 세라믹 PCB 보드 열전도 Al2O3/ALN

레이어: 1-8 층

열전도성: 170W/mK

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100% 전기 테스트 로저스 PCB 보드 금으로 마무리 6 층 RO4835+4350 혼합

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 은, 침수 주석, 하드 골드

실크 스트린 색: 하얗고 검고 노랗습니다

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50mm X 50mm 미니 패널 크기 0.10mm 구멍 직경 20um 쿠퍼 구멍과 100% 전기 테스트와 함께 다층 PCB 보드

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 X 50 밀리미터

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정밀 2 층 PCB 보드 의료 기기 극한 구리 PCB 블루 솔더 마스크

레이어 총수: 2

민 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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저항 제어 다층 PCB 보드 0.5oz-6oz 안정적인 신호 전송을 위한 구리

레이어: 4-22 레이어

포장: 판지 상자로 진공 포장

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6-32L 보드 레이어 HDI PCB 보드 FR4 IT180 원료 및 응용 프로그램에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

Key Words: High Density Interconnector

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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0.1mm 레이저 드릴 고속 PCB 보드 높은 신뢰성을 위해 0.2mm-6.00mm 보드 두께

미네트리: 3/3MIL

기판층: 6-32L

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높은 측면 비율 10 1 HDI PCB 보드 P1.5 간격과 0.3mm 미니 Bga 피치

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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고 정밀 HDI PCB 보드 레이어 오차 /- 0.06 4L 미니 Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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0.15mm 내층 간격 HDI PCB 보드 백색 실크와 가장 작은 구멍 크기 0.1mm 이점

내부 레이어 간격: 0.15 밀리미터

두께: 0.4-3.2mm

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