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electronic circuit board (263) 온라인 제조업체

저항 제어 다층 PCB 보드 0.5oz-6oz 안정적인 신호 전송을 위한 구리

레이어: 4-22 레이어

포장: 판지 상자로 진공 포장

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6-32L 보드 레이어 HDI PCB 보드 FR4 IT180 원료 및 응용 프로그램에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

Key Words: High Density Interconnector

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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전문 몰입 은 다층 PCB 보드 서비스 4-32 층

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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0.2mm - 6.0mm 다층 PCB 보드 0.5oz - 6oz 구리 및 IPC 등급 표면 처리

크기: /

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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6층 RO4835+4350 로저스 PCB 보드 고주파 PCB 사용자 정의

유리 에폭시: RO4730G3 0.762mm

유전체 상수: 2.55-10.2

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4-22 층 다층 PCB 보드 0.2mm 최소 구멍 크기와 표면 장착 기술 최대

표면 실장 기술: 그래요

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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브로드밴드 통신 4-32 층의 몰입 금 표면 마무리 및 다층 PCB 보드

크기: /

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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다층 정밀 PCB 보드 다 클래스 저항과 0.5oz-6OZ 구리

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

층수: 4-32 층

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특수 요구 사항 램프 소켓 및 100%E 테스트 시험용 고속 PCB 보드

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

미네트리: 3/3MIL

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고밀도 인터 커넥터 HDI PCB 보드 0.2mm-6.00mm 두께와 램프 소켓 특수 요구 사항

기판층: 6-32L

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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표면 마운트 4 층 PCB 보드 HASL 몰입 은 0.2mm-6.0mm

크기: /

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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판 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 키워드 고밀도 인터 커넥터

기판층: 6-32L

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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램프 소켓 지원 LED 화면 HDI 프로토타입 4L 1+N+1 빠른 회전

기판층: 6-32L

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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FR4 IT180 원료 HDI PCB 보드 최소 흔적 3/3 밀리 및 0.2mm-6.00 밀리 8mil-126mil 보드 두께

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

임피던스 제어: 그래요

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FR4 IT180 4-20 층 HDI PCB 보드 다중 저항 제어 및 0.1mm 구멍 니켈 팔라디움 BGA 0.2mm

임피던스 제어: 그래요

측면 비율: 10:1

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