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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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특수 요구 사항과 램프 소켓이 있는 고밀도 인터 커넥터

측면 비율: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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고객 요구 IMS PCB 1 층 HASL 표면 마무리 보드 ISO 13485 인증

용접 마스크 색상: 필요한 클라이언트

재료: 벤텍, 폴리트로닉스, 베그퀴스트

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맞춤형 IMS PCB 단열 엽 전도 기판 HASL ENIG OSP

표면 마감: HASL, ENIG, OSP, 침수 실버

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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20 층 PCB 보드 다중 그룹 저항 제어 VIPPO 아래 페이스트 TU-933

레이어 총수: 4-20개의 층

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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6 레이어 임페던스 제어 HDI 다층 PCB 0.2mm-6.00mm 두께 1+N+1

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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FR4 TU-872 하이 스피드 PCB 10 레이어 3/3 밀리 PCB 4L 1 N 1 HDI 보드 ENIG IP4452

미네트리: 3/3MIL

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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정밀 Fr4 딱딱한 플렉스 PCB 보드

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

소재: FR4, 폴리이미드, PET

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OEM 52layer 유연한 딱딱한 PCB 인쇄 와이어링 보드 Smd/Bga/Dip 부품

최대 레이어: 52L

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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2층 0.2mm ENIG 세라믹 기판 PCB 보드 0.1mm 추적 150.C 최대 온도

두께: 0.2 밀리미터

레이어: 2

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1-8 번 굽는 딱딱한 플렉스 PCB FR4 폴리마이드 PET 52L 1-28층 ENIG OSP 은

최대 레이어: 52L

소재: FR4, 폴리이미드, PET

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PET Boards Rigid Flex PCB Assembly with Immersion Gold Treatment

Max Layer: 52L

Pcb Layer: 1-28layers

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2 레이어 쌍면 PCB 녹색 솔더 저항 색상 불 retardant

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

색상: 녹색, 파란색, 노란색

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4층 PCB 보드 유연한 굽는 PCB 산포리화 코팅 Hasl Lf 마무리

표면 가공: HASL 레프트

아니오 레이어의: 4 층

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