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FR4 IT180 4-20 층 HDI PCB 보드 다중 저항 제어 및 0.1mm 구멍 니켈 팔라디움 BGA 0.2mm

임피던스 제어: 그래요

측면 비율: 10:1

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LED 스크린 P1.25 4L 1+N+1 HDI 특수 PCB 보드 램프 소켓 애플리케이션을 위해 0.15mm 최소 구멍 크기와

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

원료: FR4 IT180

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특수 램프 소켓 고밀도 인터 커넥터 PCB 보드 10 층 Tuc TU-872 1+N+1 Goldfinger 30U"+ENIG HDI 프로토 타입 PCB

임피던스 제어: 그래요

기판층: 6-32L

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임피던스 제어 HDI PCB 보드 측면 비율 10 1 및 특별 요청 반 구멍 HDI 빠른 전환 최대 24H

키워드: 고밀도 인터커넥터

레이어 총수: 4-20개의 층

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고전압 애플리케이션을 위한 12층 IMS PCB 보드

표면 가공: 도금 ni/au

미니 실크 스크린 브릿지: 00.1mm

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Al2O3/ALN 전자 세라믹 PCB 보드 0.1mm 미니 라인 블랙 솔더 마스크

최소 선 너비/간격: 00.1mm

솔더 마스크 색상: 검은색

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1~6온스 구리 무게 2면 PCB 인쇄 회로판 고성능

민 홀 디아: 0.075 밀리미터

특징: 100% E-테스트

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1.oz Final Foil External Custom Pcb Multilayer PCB Board for Special Requirement Impedance Control Test

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Surface Finishing: HASL/OSP/ENIG

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8L 2+2+N+2+2 고밀도 상호 연결 PCB 임페던스 제어 및 100% E 테스트와 함께 산업용 애플리케이션

두께: 0.4-3.2mm

레이어 총수: 4-20개의 층

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4-22 계층과 4-32 계층 디자인과 함께 다 클래스 저항 다층 PCB 보드

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

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4-32 층 다층 PCB 보드 0.2mm 미니 구멍 크기와 0.2mm-6.0mm 두께

표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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SMT THT DIP 조립 공정 HASL 표면 마감 및 0.5oz-6oz 구리 두께의 HDI PCB 보드

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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측면 비율: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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고객 요구 IMS PCB 1 층 HASL 표면 마무리 보드 ISO 13485 인증

용접 마스크 색상: 필요한 클라이언트

재료: 벤텍, 폴리트로닉스, 베그퀴스트

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화이트 실크 HDI 인쇄 회로 보드 성능과 내구성을 위해 0.4-3.2mm 두께

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SMT 다층 인쇄 회로 보드 다 클래스 저항 12OZ 구리 0.2-6.0mm

초밀 HDI 회로 보드 0.15mm 최소 구멍 라인 너비 라인 거리 2Mil 골드핑거 150U"

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