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초밀 HDI 회로 보드 0.15mm 최소 구멍 라인 너비 라인 거리 2Mil 골드핑거 150U"

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

두께: 0.4-3.2mm

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18 층 고밀도 인터 커넥터 고속 PCB 보드 10 1 측면 비율 vipppo ENIG + 플래시 금

레이어 총수: 4-20개의 층

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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보드 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 고밀도 모델 보드 0.4-3.2mm 고밀도 애플리케이션 두께

Minimum Hole Size: 0.15mm

Pcb Name: 4L 1+N+1 HDI Boards

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0.1mm 레이저 드릴 고속 PCB 보드 높은 신뢰성을 위해 0.2mm-6.00mm 보드 두께

미네트리: 3/3MIL

기판층: 6-32L

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금 12층 PCB 보드 블랙 BGA와 함께 고밀도 상호 연결 PCB

포장: 판지 상자로 진공 포장

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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4층 SMD 컴포넌트 플렉시 리지드 PCB 굽히는 회로 보드 Hasl Lf 표면 완화

PCB 레이어: 1-28레이어

아니오 레이어의: 4 층

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10 층 유연한 딱딱한 PCB 조립 V CUT 라우팅 몰입 금 처리

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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ENIG IP4452 표면 마무리 7 층 PCB 순수한 로저스 Anylayer PCB

레이어: 7 층

소재: RO4350B+4450PP

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임페던스 제어 PCB 인쇄 회로 보드 0.2mm-6.0mm 두께

선행 시간: 2-5 일

두께: 0.2mm-6.0mm

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특수 요구 사항 램프 소켓 및 100%E 테스트 시험용 고속 PCB 보드

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

미네트리: 3/3MIL

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4L 1 N 1 HDI 보드 고밀도 모델 보드 4-20 층 계층 수

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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화이트 실크 HDI 인쇄 회로 보드 성능과 내구성을 위해 0.4-3.2mm 두께

가장 작은 구멍 치수: 00.1mm

최소 비아: 00.1mm

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100%E-테스팅 블라인드 및 묻힌 비아와 침수 표면과 유리 에포시 PCB 보드

눈 먼 길 과 묻힌 길: 사용 가능

두께: 0.4-3.2mm

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HDI Rigid Flex PCB With ENIG 표면 마무리 4층 Fr4/Polyimide HDI 1+N+1

구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

표면 가공: HASL 레프트

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효율적으로 설계 된 HDI 인쇄 회로 보드, 몰입 금 프로세스 및 P1.5 간격

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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고속 SMT THT DIP SMT PCB 조립 프로세스 고밀도 인터 커넥터 유리 에포시 로저스 Corp PCB 보드

Surface Mount Technology: Available

Vip Process: Yes

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고밀도 인터 커넥터 HDI PCB 보드 P1.25 LED 디스플레이 실내 6-32L

내구성 HDI 인쇄 회로 보드 Fr4 It180 반 구멍 0.25Mm Bga 6 층

Fr4 It180 HDI PCB 보드 4-20 층 0.1Mm 미니 구멍 크기 ISOLA 370HR

초밀 HDI 회로 보드 0.15mm 최소 구멍 라인 너비 라인 거리 2Mil 골드핑거 150U"

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