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0.1mm 레이저 드릴 홀 크기 밀도 전자 기기용 HDI PCB 보드 두께 0.4-3.2mm 원자재 FR4 IT180

Layer Count: 4-20 Layers

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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1.6mm Thickness HDI PCB Board with High Density Interconnector and 1oz Finished Copper Thickness

Finished Copper Thickness: 1oz

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

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Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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6-32L HDI PCB 설계 0.2mm-6.0mm 두께 반 구멍 Bga 특징

특수한 요구 사항: 램프 소재

측면 비율: 10:1

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두께 0.4-3.2mm HDI PCB 보드 6-32L 저항 제어 100% E 테스트

키워드: 고밀도 인터커넥터

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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내구성 HDI PCB 보드 6-32 레이어 HDI 네 면 반 구멍 레이저 구멍 크기 0.075Mm

기판층: 6-32L

두께: 0.4-3.2mm

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신뢰할 수 있는 HDI PCB 보드 FR4 IT180 P1.25 LED 모듈 P1.0 LED 화면 실내 HDI 1+N+1

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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네, 반 구멍과 0.15mm 최소 구멍 크기의 HDI PCB 보드

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

두께: 0.4-3.2mm

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4L 6L 고밀도 HDI PCB 보드

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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높은 측면 비율 10 1 HDI PCB 보드 P1.5 간격과 0.3mm 미니 Bga 피치

Blind Vias: Yes

Key Words: High Density Interconnector

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10:1 종횡비 및 OSP 표면 마감의 맞춤형 유리 에폭시 HDI PCB

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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밀도 와이어링 보드 엠피던스 제어 및 3 밀리 미니 앵룰러 링 최적 신호 무결성,파나소닉 M7,M8,HDI 포토 타입 PCB

민. 환형 링: 3mil

용접 마스크 색상: 녹색, 빨간색, 파란색, 검정색, 노란색, 흰색

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FR4 TU-872 하이 스피드 PCB 10 레이어 3/3 밀리 PCB 4L 1 N 1 HDI 보드 ENIG IP4452

미네트리: 3/3MIL

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm

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최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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내구성 Fr4 It180 4-20 레이어 HDI 인쇄 회로 보드

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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램프 소켓 Fr4 It180 고밀도 상호 연결 PCB 6L 4-20 층

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임페던스 제어 FR-4 HDI PCB 흰색/검은색/노색 실크 스크린 3mil 라인

고성능 HDI 모든 계층 PCB 보드 ENIG 표면 마무리 0.2-6mm

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