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4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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하이 스피드 TU-933 FR-4 유리 에포시 DK 3.6 다층 PCB 보드 4-22 층

두께: 0.2mm-6.0mm

구리 중량: 12 온스

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유리 에포시 FR-4 HASL 표면 코팅 다층 PCB 보드 12OZ 구리 무게

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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딱딱하고 유연한 PCB 지역 밀도 Hasl Lf 처리 침수 금 마무리

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표면 가공: HASL 레프트

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임페던스 제어 기판 PCB 같은 녹색 솔더 마스크 2 계층 회로 보드 실리콘 밀 PCB

레이어: 2

두께: 0.2 밀리미터

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화이트 실크스크린 PCB와 같은 기판 0.2mm 2층 전자 회로 보드

Min. 최소 Trace Width/Spacing 트레이스 폭/간격: 00.1mm

임피던스 제어: 그래요

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비디오

고밀도 모델 보드 10 1 측면 비율 및 사용자 지정 요구 사항에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

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첨단 전자 설계용 다층 인터커넥트 시스템 3mil Min. 로저스 4330/5880, 파나소닉 메그트론

민. 환형 링: 3mil

레이어 총수: 모든 계층

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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두배는 PCB를 측면을 댔습니다

FR4 IT180 18 레이어 3+N+3 HDI PCB 보드 프로토타입 크림홀 3/3 밀리트레스 X RAY 테스트 된 HDI 빠른 회전 ENIG

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FR4 IT180 원료 HDI PCB 보드 최소 흔적 3/3 밀리 및 0.2mm-6.00 밀리 8mil-126mil 보드 두께

판 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 키워드 고밀도 인터 커넥터

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