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rigid flex circuit boards (62) 온라인 제조업체
표면 가공: HASL 레프트
차원: 41.55*131mm
소재: FR4, 폴리이미드, PET
PCB 레이어: 1-28레이어
처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은
Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴
레이어: 2
소재: TG170
구성 요소: SMD, BGA, DIP 등
구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴
특수한 요구 사항: 램프 소재
표면 마감: ENIG
최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터
표면 실장 기술: 그래요
포장: 판지 상자로 진공 포장
두께: 0.2mm-6.0mm
레이어: 1 층
소재: Al3003
유연성: 1-8배
두께: 0.2 밀리미터
로스 준수: 그래요
소재: 벤텍 VT-4B3
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