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rigid flex circuit boards 온라인 제조업체

rigid flex circuit boards (62)  온라인 제조업체

폴리아미드 FR4 밀도 28층 튼튼한 플렉스 회로판 SMD 부품

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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딱딱한 플렉스 회로 보드 4L 에니그 처리 0.1Mm 트레스 굽기 반지름 0.5-10Mm

최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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전자제품용 접이성 튼튼한 플렉스 회로판 조립

PCB 레이어: 1-28레이어

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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정밀 Fr4 딱딱한 플렉스 PCB 보드

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

소재: FR4, 폴리이미드, PET

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첨단 견고한 4층 튼튼한 유연 PCB 보드

최대 레이어: 32L

최소 추적/공간: 0.05 밀리미터

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융통성 딱딱한 플렉스 PCB 회로 보드 Fr4 폴리아미드 펫 산포라이즈

소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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벤텍 IMS PCB 기본 보드, 사용자 지정 표면 마무리 1층 인쇄 회로 보드 ISO 인증

종류: 절연 시트, PCB 베이스 보드

표면 가공: 관습

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4층 SMD 컴포넌트 플렉시 리지드 PCB 굽히는 회로 보드 Hasl Lf 표면 완화

PCB 레이어: 1-28레이어

아니오 레이어의: 4 층

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에니그 처리 다층 플렉스 PCB 딱딱한 플렉스 0.5-10Mm 굽기 반지름 Fr4/폴리마이드/Pet

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

굽기 반지름: 0.5-10mm

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SMD Bga Dip Rigid Flex PCB 어셈블리 4 층 산포리즈 된 Hasl Lf

구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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내구성 단단한 플렉스 PCB 회로 보드 은 처리 Enig 표면 Fr4

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

표면 가공: HASL 레프트

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산포라이즈 된 뒷 드릴 딱딱한 플렉스 PCB와 Hasl Lf 표면 1-28 층 Enig 처리

구멍 위치 편차: ±0.05mm

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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1-8 번 굽는 딱딱한 플렉스 PCB FR4 폴리마이드 PET 52L 1-28층 ENIG OSP 은

최대 레이어: 52L

소재: FR4, 폴리이미드, PET

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맞춤화 4 층 딱딱한 플렉스 PCB ENIG/OSP/잠수 금/연금/은하 처리

최소 추적/공간: 00.1mm

아니오 레이어의: 4 층

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밀도 산포라이즈 된 딱딱한 플렉스 PCB 조립 1-28 층 52L 0.5-10mm 굽기 반지름

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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