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rigid flex circuit boards (74) 온라인 제조업체
표면 가공: HASL 레프트
차원: 41.55*131mm
소재: FR4, 폴리이미드, PET
PCB 레이어: 1-28레이어
처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은
최대 레이어: 52L
아니오 레이어의: 4 층
Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴
Thickness: 0.6mm
Size: 9*9cm
특징: 거버 / PCB 파일은 필요했습니다
레이어 총수: 16층
레이어: 2
소재: TG170
구성 요소: SMD, BGA, DIP 등
두께: 0.6 밀리미터
Features: Gerber/PCB File Needed
Finished Copper: 1OZ
구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴
특수한 요구 사항: 램프 소재
표면 마감: ENIG
최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터
표면 실장 기술: 그래요
포장: 판지 상자로 진공 포장
두께: 0.2mm-6.0mm
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