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two sided pcb (423) 온라인 제조업체

1oz 구리 양면 인쇄 회로 기판, 표면 OSP 적용

Solder Resist Color: Green

Number Of Layers: 2

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폴리아미드 FR4 밀도 28층 튼튼한 플렉스 회로판 SMD 부품

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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임페던스 제어 테스트 0.4mm 보드 두께의 다층 회로 보드

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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16 1 Vias Aspect Ratio HD SDI Converter for High Definition Video Conversion in Broadcast Industry

Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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최종 호일 외부 1온스 다층 인쇄 회로 기판 2-30 레이어 제품용

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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1.6mm 로저스 회로판 8층 R4003+FR4 TG170 IPC3 혼합 저항 및 VIPPO

기능: 100% 통과 전기 테스트

소재: 로저스 R5880

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잠수 금 2면 회로판 구리 무게 1~6온스

표면 처리: 침지 금

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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선도자 공간 3 밀 꽉 찬 허용 요구 사항에 대한 양면 인쇄 배선 보드

실크스크린: 흰색, 검은색, 노란색

지휘자 공간: 3 밀리리터

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0.5oz-6oz 구리 두께 다층 인쇄 회로 보드 OEM 서비스

구리 중량: 12 온스

포장: 판지 상자로 진공 포장

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FR4 IT180 원자재 4L 1 N 1 HDI 인쇄 회로 보드 프로토타입

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

측면 비율: 10:1

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16 층 튼튼한 유연 인쇄 회로 보드 DIP 구성 요소와 납 없는 HASL 표면 완공

레이어 총수: 16층

두께: 0.6 밀리미터

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1oz 마감 구리 두께 고밀도 모델 보드, 몰입형 은 코팅 표면 강화

Surface Mount Technology: Available

Thickness: 1.6mm, ±10%

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1.6mm 두께에 최소 구멍 대 구리 간격 0.2mm를 갖춘 다용도 양면 인쇄 기판

Materials: FR4

Finished Copper: 35um

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초밀 HDI 회로 보드 0.15mm 최소 구멍 라인 너비 라인 거리 2Mil 골드핑거 150U"

PCB 이름: 4L 1+N+1 HDI 보드

두께: 0.4-3.2mm

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4L 1 N 1 HDI 보드 고밀도 모델 보드 4-20 층 계층 수

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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RF 모듈 세라믹 PCB 보드 UL 인증을 받았으며 복잡한 전자 회로 통합을 위해 설계된 세라믹 두꺼운 필름 PCB를 특징으로합니다.

세라믹 두꺼운 필름 PCB 세라믹 PCB 보드 두께 0.1mm ~ 3.0mm 전자 응용 프로그램 및 회로 통합에 이상적입니다

1oz 구리 고주파 PCB 다층 구성을 위해

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