주문 two sided pcb, 양질 two sided pcb 제조 업체

표면 장착 기술 성능 보증과 함께 다 클래스 임페던스 다층 회로판

층수: 4-32 층

구리 중량: 12 온스

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효율적으로 설계 된 HDI 인쇄 회로 보드, 몰입 금 프로세스 및 P1.5 간격

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

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100% 전기 테스트 출하 전 10 1 측면 비율의 고밀도 모델 보드

임피던스 제어: +/-10%

레이어 정렬 불량: +/- 0.06

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다층 인쇄 회로 보드 구리 1 온스 다 클래스 저항 제조 준비

구리 중량: 0.25OZ~12OZ

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

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화이트 실크 HDI 인쇄 회로 보드 성능과 내구성을 위해 0.4-3.2mm 두께

가장 작은 구멍 치수: 00.1mm

최소 비아: 00.1mm

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IPC-A-610 D 산업용 표준 다층 인쇄판 6 층 수

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

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첨단 전자 설계용 다층 인터커넥트 시스템 3mil Min. 로저스 4330/5880, 파나소닉 메그트론

민. 환형 링: 3mil

레이어 총수: 모든 계층

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특수 요구 사항과 램프 소켓이 있는 고밀도 인터 커넥터

측면 비율: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

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표면 장착 기술 예 ENIPIG 표면과 함께 다층 회로판

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

두께: 0.2mm-6.0mm

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고밀도 인터 커넥터 HDI 인쇄 회로 보드 미니 트레스 3/3 밀리

키워드: 고밀도 인터커넥터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 고객 요구 사항에 대한 다층 인쇄 회로 보드

구멍 크기: 0.2 밀리미터

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 침몰 금 표면과 함께 다층 회로 보드

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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0.15mm 최소 구멍 크기와 0.4-3.2mm 두께의 사용자 정의 가능한 HDI 인쇄 회로 보드

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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4-32 레이어 다층 인쇄 회로 보드와 두께 0.2mm-6.0mm 고급 애플리케이션

층수: 4-32 층

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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몰입 금 표면 및 특수 요구 사항에 대한 구리 다층 회로판 1 온스

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터

표면: 침지 금

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two sided pcb 온라인 제조업체

HDI PCB 보드

다층 PCB 보드

로저스 PCB 보드

리지드 플렉스 PCB

세라믹 기판 보드

HDI 모든 층 PCB

IC 기판 PCB

PCB와 같은 기판

무거운 구리 PCB

IMS PCB

두배는 PCB를 측면을 댔습니다

품목 번호 R0028 세라믹 PCB 보드 세라믹 두꺼운 필름 PCB, 두께 1.6MM로 설계된 견고한 전자 부품

두께 0.1mm ~ 3.0mm 세라믹 구리 클래드 PCB, 크기 범위 2mm ~ 200mm, 고신뢰성 회로에 적합

세라믹 두꺼운 필름 PCB 세라믹 인쇄 회로 보드 항목 번호 R0028 전력 전자 및 RF 모듈 애플리케이션을위한 이상적인 솔루션

사용자 정의 구리 기반 PCB IMS 회로 보드 귀하의 사양을 위해

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