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two sided pcb (423)  온라인 제조업체

사용자 정의 가능한 모든 계층 HDI 인쇄 회로 보드 3 밀리 분 원형 반지

선행 시간: 2-5 일

민. 환형 링: 3mil

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OEM 다층 회로 보드 금 선도자 손가락과 함께 네 면 반 구멍 IC 리드

층수: 4-22개의 층

포장: 판지 상자로 진공 포장

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FR-4 IMS PCB Withstand Voltage 3KV for Horti Light Advanced Technology

Special Technology: PCBA For Horti Light

Copper Thickness: 0.5-3oz

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High Thermal Conductivity Metal PCB with Min. Hole Size 0.2mm and Copper Thickness 0.5-3oz

Base Material: FR-4

Sample: Avaliable

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우수한 성능의 1 레이어 Ventec PCB, OSP 표면 마감

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

Base Material: FR-4,High Tg

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1.0w 열전도율 절연 시트 Ventec 금속 PCB 열 관리용

Sample: Avaliable

Thermal Conductivity: 0.5/1/2/3/5/8 W,1.0w,>=1.0W/mK

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단열 장 IMS PCB 2-16 레이어 및 성능

Layer Count: 2-16 Layers

Sample: Avaliable

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1온스 구리 두께 다층 PCB 보드, 1.6mm 보드 두께 및 표면 실장 기술

Surface Mount Technology: Yes

Min. Trace/Space: 4mil/4mil

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0.2mm-6.0mm 다층 인쇄회로판 4-22 층 두꺼운 금 3-30U" 프로토타입

표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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좋은 가격 18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락 온라인으로 비디오

18L HDI 밀도 인터 커넥트 보드 미니 트레스 3/3 밀리 최대 20 층 FR4 램프 소켓 VIPPO ENIG+골드 손가락

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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몰입 은 표면 다층 인쇄 회로판 정밀 신호 전송

층수: 4-32 층

두께: 0.2mm-6.0mm

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6.5mm Board Thickness Polytronics PCBs The Ultimate Performance

Board Thickness: 6.5mm

Copper Thickness: 0.5-3oz

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단열판 2~16층의 폴리트로닉스 PCB

Impedance Control: Yes

Silkscreen: White, Black, Yellow

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최적의 기능성과 내구성을 위한 2-16 레이어 블랙 실크스크린 PTTC 금속 PCB

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

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정격 전압 20KV 적용을 위해 설계된 백색 실크스크린 IMS PCB

Special Technology: PCBA For Horti Light

Rated Voltage: >20KV,≥40KV,4KV

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전자 기기용 35um 구리 마감 및 1.6mm 기판 두께 양면 PCB

Conductor Space: 5 Mil

Copper: 1oz

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