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two sided pcb (423) 온라인 제조업체
미네트리: 3/3MIL
기판층: 6-32L
표면 실장 기술: 그래요
포장: 판지 상자로 진공 포장
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Bga: 10MIL
최소 줄 간격: 8 밀리리터
가공: 조립
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
레이어: 2
소재: TG170
레이어: 1 층
소재: 알루미늄 1W
레이어: 14개의 층
소재: TG180 IT180
소재: Al3003
레이어: 1년
소재: CEM-3
소재: 벤텍 VT-4B3
소재: ITEQ IT180
레이어: 20 층
소재: 성이 S1000
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