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multilayer rigid pcb 온라인 제조업체

multilayer rigid pcb (41)  온라인 제조업체

커스터마이징 가능한 4-22 층 다층 딱딱한 PCB 보드 진공 밀폐 포장

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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에니그 처리 다층 플렉스 PCB 딱딱한 플렉스 0.5-10Mm 굽기 반지름 Fr4/폴리마이드/Pet

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

굽기 반지름: 0.5-10mm

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좋은 유연성 융통성 딱딱한 PCB 조립 52L 최대 레이어 굽기 반지름 0.5-10Mm

굽기 반지름: 0.5-10mm

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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폴더블 플렉서블 딱딱 PCB 어셈블리 다층 Fr4 폴리마이드 펫 기술

아니오 레이어의: 4 층

최대 레이어: 52L

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4 층 딱딱하고 유연 PCB 조립 Enig 처리 1-28층

PCB 레이어: 1-28레이어

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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탄탄한 빠른 턴 ENIG 표면 끝 전문 라우팅과 함께 딱딱한 플렉스 PCB

표면 가공: HASL 레프트

차원: 41.55*131mm

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첨단 단단한 플렉스 인쇄 회로판 1-28층 전자제품

소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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딱딱한 플렉스 회로 보드 4L 에니그 처리 0.1Mm 트레스 굽기 반지름 0.5-10Mm

최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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4층 PCB 보드 유연한 굽는 PCB 산포리화 코팅 Hasl Lf 마무리

표면 가공: HASL 레프트

아니오 레이어의: 4 층

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고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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TACNIC TSM-DS3 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 12 층 2.9MM 보드 두께

레이어: 12 층

소재: 타크닉 TSM-DS3

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OEM SAR20H 미니 LED 라이트 PCB 보드

레이어: 1 층

소재: Shengyi에서 SAR20H

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0.2mm-6.0mm 다층 인쇄회로판 4-22 층 두꺼운 금 3-30U" 프로토타입

표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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멀티 클래스 임페던스 제어 다층 PCB 제조 다양한 표면 완공

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

레이어: 4-22 레이어

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몰입 은 PCB 다층 회로 보드 최대 크기 600mm * 1200mm

두께: 0.2mm-6.0mm

표면 실장 기술: 그래요

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ITEQ IT180 10층 고밀도 다층 PCB 고 TG 및 맹인 및 묻힌 구멍

레이어: 10층

소재: ITEQ IT180

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