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electronic circuit board (249)  온라인 제조업체

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최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

표면 가공: HASL 레프트

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구멍 크기: 0.2 밀리미터

선행 시간: 5~7일

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표면 마감: ENIG

최소 구멍 치수: 0.2 밀리미터

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구리 중량: 12 온스

포장: 판지 상자로 진공 포장

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두께: 0.2mm-6.0mm

표면 실장 기술: 그래요

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소재: FR4, 폴리이미드, PET

PCB 레이어: 1-28레이어

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최소 선 너비/간격: 00.1mm

표면 기교: ENIG, 니켈 팔라디움 GLOD

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PCB 레이어: 1-28레이어

아니오 레이어의: 4 층

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표면 실장 기술: 그래요

포장: 판지 상자로 진공 포장

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소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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측면 비율: 10:1

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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좋은 가격 고급 세라믹 인쇄 회로 보드 몰입 금 표면 마무리 Al2O3 온라인으로

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열전도성: 170W/mK

유전체 상수: 6.0-10.0

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레이어: 두 배

솔더 레지스트 색상: 녹색

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