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다층 HDI 인쇄 회로 보드 반 구멍 블라인드 BGA 0.2mm

기판층: 6-32L

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FR4 IT180 원자재 4L 1 N 1 HDI 인쇄 회로 보드 프로토타입

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

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ENIG IPC4552 표면 쌍면 회로판 2층 PCB판 자동차 오디오용

레이어: 2

소재: TG170

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전자제품용 접이성 튼튼한 플렉스 회로판 조립

PCB 레이어: 1-28레이어

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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첨단 단단한 플렉스 인쇄 회로판 1-28층 전자제품

소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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딱딱한 플렉스 회로 보드 4L 에니그 처리 0.1Mm 트레스 굽기 반지름 0.5-10Mm

최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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0.5oz-6oz 구리 두께 다층 인쇄 회로 보드 OEM 서비스

구리 중량: 12 온스

포장: 판지 상자로 진공 포장

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폴리아미드 FR4 밀도 28층 튼튼한 플렉스 회로판 SMD 부품

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프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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FR4/폴리아미드/PET 백색 용접 마스크 FPC 회로판 굽는 회로판 OEM

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크기 22mm * 19mm 다층 세라믹 인쇄 회로 보드

최소 선 너비/간격: 00.1mm

표면 기교: ENIG, 니켈 팔라디움 GLOD

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4층 SMD 컴포넌트 플렉시 리지드 PCB 굽히는 회로 보드 Hasl Lf 표면 완화

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처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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ABF 물질 몰입 금 PCB 기판 회로판 흰색 실크 스크린

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