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electronic circuit board (336)  온라인 제조업체

4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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좋은 가격 OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm 온라인으로 비디오

OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm

측면 비율: 10:1

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 고객 요구 사항에 대한 다층 인쇄 회로 보드

구멍 크기: 0.2 밀리미터

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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표면 장착 기술 성능 보증과 함께 다 클래스 임페던스 다층 회로판

층수: 4-32 층

구리 중량: 12 온스

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잠수 금 2면 회로판 구리 무게 1~6온스

표면 처리: 침지 금

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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고급 세라믹 인쇄 회로 보드 몰입 금 표면 마무리 Al2O3

열전도성: 170W/mK

유전체 상수: 6.0-10.0

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녹색 2층 PCB 1.6mm 쌍면 FR-4 회로판

레이어: 두 배

솔더 레지스트 색상: 녹색

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임페던스 제어 PCB 인쇄 회로 보드 0.2mm-6.0mm 두께

선행 시간: 2-5 일

두께: 0.2mm-6.0mm

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사용자 정의 가능한 모든 계층 HDI 인쇄 회로 보드 3 밀리 분 원형 반지

선행 시간: 2-5 일

민. 환형 링: 3mil

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100% E 테스트 쌍면 회로 보드 몰입 금 PCB 녹색 용접 저항 1.6mm

특징: 100% E-테스트

레이어: 두 배

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1.6mm 로저스 회로판 8층 R4003+FR4 TG170 IPC3 혼합 저항 및 VIPPO

기능: 100% 통과 전기 테스트

소재: 로저스 R5880

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표면 장착 기술 전자 PCB 보드 구리 0.5oz-6oz 고성능

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

맥스. 패널 사이즈: 600mm*1200mm

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OEM 다층 회로 보드 금 선도자 손가락과 함께 네 면 반 구멍 IC 리드

층수: 4-22개의 층

포장: 판지 상자로 진공 포장

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0.15mm 최소 구멍 크기와 0.4-3.2mm 두께의 사용자 정의 가능한 HDI 인쇄 회로 보드

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

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4-32 레이어 다층 인쇄 회로 보드와 두께 0.2mm-6.0mm 고급 애플리케이션

층수: 4-32 층

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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