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immersion gold pcb (260)  온라인 제조업체

표면 장착 기술 성능 보증과 함께 다 클래스 임페던스 다층 회로판

층수: 4-32 층

구리 중량: 12 온스

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 고객 요구 사항에 대한 다층 인쇄 회로 보드

구멍 크기: 0.2 밀리미터

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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표면 장착 기술 예 ENIPIG 표면과 함께 다층 회로판

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

두께: 0.2mm-6.0mm

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100% 전기 테스트 출하 전 10 1 측면 비율의 고밀도 모델 보드

임피던스 제어: +/-10%

레이어 정렬 불량: +/- 0.06

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다층 인쇄 회로 보드 구리 1 온스 다 클래스 저항 제조 준비

구리 중량: 0.25OZ~12OZ

최소 구멍 직경: 0.10 밀리미터

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Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

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1.6mm 로저스 회로판 8층 R4003+FR4 TG170 IPC3 혼합 저항 및 VIPPO

기능: 100% 통과 전기 테스트

소재: 로저스 R5880

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선도자 공간 3 밀 꽉 찬 허용 요구 사항에 대한 양면 인쇄 배선 보드

실크스크린: 흰색, 검은색, 노란색

지휘자 공간: 3 밀리리터

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폴리아미드 FR4 밀도 28층 튼튼한 플렉스 회로판 SMD 부품

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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임페던스 제어 테스트 0.4mm 보드 두께의 다층 회로 보드

Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

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4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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1oz 구리 양면 인쇄 회로 기판, 표면 OSP 적용

Solder Resist Color: Green

Number Of Layers: 2

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FR4/폴리아미드/PET 백색 용접 마스크 FPC 회로판 굽는 회로판 OEM

소재: FR4, 폴리이미드, PET

PCB 레이어: 1-28레이어

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4-32 레이어 다층 인쇄 회로 보드와 두께 0.2mm-6.0mm 고급 애플리케이션

층수: 4-32 층

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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SMT 다층 인쇄 회로 보드 다 클래스 저항 12OZ 구리 0.2-6.0mm

구리 중량: 12 온스

포장: 판지 상자로 진공 포장

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