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hdi multilayer pcb (54)  온라인 제조업체

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측면 비율: 10:1

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원료: FR4 IT180

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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ENIG 3U" 8 층 PCB 보드 임페던스 제어 다층

레이어: 8 층

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레이어: 7 층

소재: 쉐냐 S1000 TG170

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소재: 성이 S1000

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레이어: 2개의 층

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레이어: 7 층

소재: RO4350B+4450PP

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레이어: 1 층

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레이어: 1년

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소재: Al3003

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레이어: 1 층

소재: 벤텍 VT-4B3

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