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hdi multilayer pcb (54)  온라인 제조업체

6 레이어 임페던스 제어 HDI 다층 PCB 0.2mm-6.00mm 두께 1+N+1

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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다중 클래스 임피던스 다층 PCB 구리 두께 0.5oz-6oz 4-32 층 고밀도 상호 연결 HDI

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

표면 실장 기술: 그래요

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내구성 Fr4 It180 4-20 레이어 HDI 인쇄 회로 보드

원료: FR4 IT180

레이어 총수: 4-20개의 층

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4L 6L 고밀도 HDI PCB 보드

임피던스 제어: 그래요

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

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Shengyi S1000 8층 HDI PCB 고밀도 다층 PCB 보드 BGA 솔더

레이어: 8 층

소재: 성이 S1000

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4-20 레이어 임페던스 제어 HDI PCB 보드 두께 8mil-126mil

임피던스 제어: 그래요

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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20 층 PCB 보드 다중 그룹 저항 제어 VIPPO 아래 페이스트 TU-933

레이어 총수: 4-20개의 층

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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하이 스피드 TU-933 FR-4 유리 에포시 DK 3.6 다층 PCB 보드 4-22 층

두께: 0.2mm-6.0mm

구리 중량: 12 온스

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유리 에포시 FR-4 HASL 표면 코팅 다층 PCB 보드 12OZ 구리 무게

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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ITEQ IT180 10층 고밀도 다층 PCB 고 TG 및 맹인 및 묻힌 구멍

레이어: 10층

소재: ITEQ IT180

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26 레이어 ATE 테스트 다층 PCB IC 칩 TG180 IT180 재료

레이어: 26 층

소재: TG180 IT180

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두께 0.4-3.2mm HDI PCB 보드 6-32L 저항 제어 100% E 테스트

키워드: 고밀도 인터커넥터

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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산업용 고밀도 상호 연결 PCB 4-20층 0.4-3.2Mm 두께

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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금 12층 PCB 보드 블랙 BGA와 함께 고밀도 상호 연결 PCB

포장: 판지 상자로 진공 포장

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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TACNIC TSM-DS3 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 12 층 2.9MM 보드 두께

레이어: 12 층

소재: 타크닉 TSM-DS3

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OEM SAR20H 미니 LED 라이트 PCB 보드

레이어: 1 층

소재: Shengyi에서 SAR20H

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