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hdi multilayer pcb (54) 온라인 제조업체
임피던스 제어: 그래요
구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴
특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스
표면 실장 기술: 그래요
원료: FR4 IT180
레이어 총수: 4-20개의 층
레이어: 8 층
소재: 성이 S1000
테스트: 100%E-테스트, 엑스레이
최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터
두께: 0.2mm-6.0mm
구리 중량: 12 온스
구멍 크기: 0.2 밀리미터
레이어: 10층
소재: ITEQ IT180
레이어: 26 층
소재: TG180 IT180
키워드: 고밀도 인터커넥터
판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)
포장: 판지 상자로 진공 포장
표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP
레이어: 12 층
소재: 타크닉 TSM-DS3
레이어: 1 층
소재: Shengyi에서 SAR20H
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