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hdi multilayer pcb (60) 온라인 제조업체
레이어: 2개의 층
소재: FR4 KB6160
레이어: 7 층
소재: RO4350B+4450PP
레이어: 1 층
소재: Al3003
레이어: 1년
소재: CEM-3
소재: 벤텍 VT-4B3
레이어: 20 층
소재: 성이 S1000
레이어: 8 층
소재: ITEQ IT180
Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm
최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil
민. 환형 링: 3mil
소재: FR-4
선행 시간: 2-5 일
두께: 0.2mm-6.0mm
레이어 총수: 모든 계층
최소 구멍 치수: 00.1mm
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