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hdi multilayer pcb (54)  온라인 제조업체

눈먼 구멍과 묻힌 구멍 높은 TG PCB 휴대 전화 PCB ITEQ IT180 재료

레이어: 8 층

소재: ITEQ IT180

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0.8MM 두께 스마트 폰을 위한 실종 구멍과 함께 파란색 용접 PCB

레이어: 8 층

소재: 성이 S1000

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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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임페던스 제어 비행 탐사 시험과 함께 고급 모든 계층 HDI PCB FR-4

민. 환형 링: 3mil

소재: FR-4

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임페던스 제어 PCB 인쇄 회로 보드 0.2mm-6.0mm 두께

선행 시간: 2-5 일

두께: 0.2mm-6.0mm

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고성능 HDI 모든 계층 PCB 보드 ENIG 표면 마무리 0.2-6mm

소재: FR-4

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

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임페던스 제어 FR-4 HDI PCB 흰색/검은색/노색 실크 스크린 3mil 라인

최소 구멍 치수: 00.1mm

선행 시간: 2-5 일

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신뢰할 수 있는 HDI PCB 보드 FR4 IT180 P1.25 LED 모듈 P1.0 LED 화면 실내 HDI 1+N+1

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

측면 비율: 10:1

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흰색/검은색/노란색 실크스크린 HDI PCB 임피던스 제어 FR-4 3mil Min. 원형 반지

구리 중량: 0.5OZ-6OZ

실크 스트린 색: 하얗고 검고 노랗습니다

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OEM HDI 회로 보드 10 층 2+N+2 X 레이 테스트 초 얇은 0.2mm-6.00mm

측면 비율: 10:1

최소 구멍 치수: 0.15 밀리미터

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0.2mm-6.0mm 두께 모든 층 HDI PCB HASL/ENIG 몰입 은

최소 선로 폭 / 간격: 3 mil/3mil

표면 마감: HASL, ENIG, 침수 실버, OSP

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사용자 정의 가능한 모든 계층 HDI 인쇄 회로 보드 3 밀리 분 원형 반지

선행 시간: 2-5 일

민. 환형 링: 3mil

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커스터마이징 고급 모든 레이어 HDI PCB 구리 무게 0.5oz-6oz

민. 환형 링: 3mil

Min. 최소 Finished Hole Size 완성된 구멍 크기: 00.1mm

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고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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12층 HDI 2+N+2 쌓인 구멍 PCB

레이어: 12 층

소재: 쉐냐 S1000 TG170

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AL5052 재료 OSP 표면 마무리 자동차 버머를 위한 사용자 지정 LED PCBA

레이어: 1년

소재: AL5052

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