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두께 0.4-3.2mm HDI PCB 보드 6-32L 저항 제어 100% E 테스트

키워드: 고밀도 인터커넥터

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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램프 소켓 Fr4 It180 고밀도 상호 연결 PCB 6L 4-20 층

원료: FR4 IT180

임피던스 제어: 그래요

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6-32L 보드 레이어 HDI PCB 보드 FR4 IT180 원료 및 응용 프로그램에 대한 0.1mm 레이저 드릴 구멍 크기

Key Words: High Density Interconnector

판 두께: 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil)

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6층 램프 소켓 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 반구 3/3Mil 저항 제어

구멍 치수: 0.1mm 레이저 드릴

특수한 요구 사항: 램프 소재

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네, 반 구멍과 0.15mm 최소 구멍 크기의 HDI PCB 보드

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

두께: 0.4-3.2mm

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0.15mm 내층 간격 HDI PCB 보드 백색 실크와 가장 작은 구멍 크기 0.1mm 이점

내부 레이어 간격: 0.15 밀리미터

두께: 0.4-3.2mm

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10:1 종횡비 및 OSP 표면 마감의 맞춤형 유리 에폭시 HDI PCB

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Key Words: High Density Interconnector

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높은 측면 비율 10 1 HDI PCB 보드 P1.5 간격과 0.3mm 미니 Bga 피치

Blind Vias: Yes

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특수 요구 사항 램프 소켓 및 100%E 테스트 시험용 고속 PCB 보드

특별한 요청: 반 구멍, 0.25mm BGA

미네트리: 3/3MIL

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고 정밀 HDI PCB 보드 레이어 오차 /- 0.06 4L 미니 Bga Pitch 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Bga: 10MIL

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Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

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Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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판 두께 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil 키워드 고밀도 인터 커넥터

기판층: 6-32L

테스트: 100%E-테스트, 엑스레이

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임피던스 제어: +/-10%

레이어 정렬 불량: +/- 0.06

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Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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0.1mm 레이저 드릴 고속 PCB 보드 높은 신뢰성을 위해 0.2mm-6.00mm 보드 두께

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