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LT CIRCUIT CO.,LTD. 온라인 제품

융통성 딱딱한 플렉스 PCB 회로 보드 Fr4 폴리아미드 펫 산포라이즈

소재: FR4, 폴리이미드, PET

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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SMD Bga Dip Rigid Flex PCB 어셈블리 4 층 산포리즈 된 Hasl Lf

구성 요소: SMD, BGA, DIP 등

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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내구성 단단한 플렉스 PCB 회로 보드 은 처리 Enig 표면 Fr4

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

표면 가공: HASL 레프트

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딱딱한 플렉스 회로 보드 4L 에니그 처리 0.1Mm 트레스 굽기 반지름 0.5-10Mm

최대 레이어: 52L

아니오 레이어의: 4 층

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좋은 유연성 융통성 딱딱한 PCB 조립 52L 최대 레이어 굽기 반지름 0.5-10Mm

굽기 반지름: 0.5-10mm

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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폴더블 플렉서블 딱딱 PCB 어셈블리 다층 Fr4 폴리마이드 펫 기술

아니오 레이어의: 4 층

최대 레이어: 52L

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4층 PCB 보드 유연한 굽는 PCB 산포리화 코팅 Hasl Lf 마무리

표면 가공: HASL 레프트

아니오 레이어의: 4 층

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산포라이즈 된 뒷 드릴 딱딱한 플렉스 PCB와 Hasl Lf 표면 1-28 층 Enig 처리

구멍 위치 편차: ±0.05mm

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

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OEM 52layer 유연한 딱딱한 PCB 인쇄 와이어링 보드 Smd/Bga/Dip 부품

최대 레이어: 52L

구멍 위치 편차: ±0.05mm

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4 층 딱딱하고 유연 PCB 조립 Enig 처리 1-28층

PCB 레이어: 1-28레이어

제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리

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Enig 표면 마무리 딱딱한 플렉스 PCB 조립 1-8 유연성으로 굽는

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

차원: 41.55*131mm

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첨단 견고한 4층 튼튼한 유연 PCB 보드

최대 레이어: 32L

최소 추적/공간: 0.05 밀리미터

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TACNIC TSM-DS3 HDI 딱딱한 플렉스 PCB 12 층 2.9MM 보드 두께

레이어: 12 층

소재: 타크닉 TSM-DS3

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ENIG 3U" 8 층 PCB 보드 임페던스 제어 다층

레이어: 8 층

소재: 성이 S1000

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고 구리 무게 다층 PCB 4-22 층 Tg170 FR-4 유리 에포시 12OZ

구멍 크기: 0.2 밀리미터

두께: 0.2mm-6.0mm

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RO4003C Tg170 FR-4 유리 에포시 다층 PCB 보드 로저스 회로 보드 OEM

층수: 4-22개의 층

구리 중량: 12 온스

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