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소재: FR4, 폴리이미드, PET
Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴
구성 요소: SMD, BGA, DIP 등
구멍 위치 편차: ±0.05mm
처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은
표면 가공: HASL 레프트
최대 레이어: 52L
아니오 레이어의: 4 층
굽기 반지름: 0.5-10mm
제품 종류: 인쇄 회로 판 어셈블리
PCB 레이어: 1-28레이어
차원: 41.55*131mm
최대 레이어: 32L
최소 추적/공간: 0.05 밀리미터
레이어: 12 층
소재: 타크닉 TSM-DS3
레이어: 8 층
소재: 성이 S1000
구멍 크기: 0.2 밀리미터
두께: 0.2mm-6.0mm
층수: 4-22개의 층
구리 중량: 12 온스
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