PCB 이름: 침수 금 세라믹 PCB 보드
서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD
서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD
소재: Al2O3,ALN
Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴
PCB 레이어: 1-28레이어
프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링
처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은
Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴
프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링
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