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LT CIRCUIT CO.,LTD. 온라인 제품

DFM 다층 세라믹 PCB 침수 금 기술 Enig 끝 템프 저항

PCB 이름: 침수 금 세라믹 PCB 보드

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

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고급 세라믹 인쇄 회로 보드 몰입 금 표면 마무리 Al2O3

열전도성: 170W/mK

유전체 상수: 6.0-10.0

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내구성 크기 2mm~200mm 세라믹 PCB 보드 AL2O3 ALN 블랙 솔더 마스크

서피스는 끝났습니다: 몰입 금, 니켈 팔라디움 GLOD

소재: Al2O3,ALN

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22mm*19mm 블랙 세라믹 PCB 보드 열전도 Al2O3/ALN

레이어: 1-8 층

열전도성: 170W/mK

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열전도성 0.1mm 미니 라인 1-8 계층의 몰입 세라믹 기판 PCB

열전도성: 170W/mK

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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Al2O3/ALN 전자 세라믹 PCB 보드 0.1mm 미니 라인 블랙 솔더 마스크

최소 선 너비/간격: 00.1mm

솔더 마스크 색상: 검은색

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첨단 열전도성 세라믹 PCB 보드 몰입 금

제품 종류: PCB&PCBAOEM,DFM

유전체 상수: 6.0-10.0

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OEM 1-8 층 PCB 보드 구리 접착 라미네이트 몰입 금 PCB

크기: 2mm~200mm

최소 선 너비/간격: 00.1mm

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1-8층 몰입 금 세라믹 PCB 보드 Al2O3/ALN 다이 일렉트릭 상수

PCB 사이즈: 22mm*19mm

레이어: 1-8 층

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고 내구성 융통성 PCB 딱딱한 플렉스 보드 로컬 밀도 1-28 층

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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밀도 산포라이즈 된 딱딱한 플렉스 PCB 조립 1-28 층 52L 0.5-10mm 굽기 반지름

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

PCB 레이어: 1-28레이어

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FR4/폴리아미드/PET 백색 용접 마스크 FPC 회로판 굽는 회로판 OEM

소재: FR4, 폴리이미드, PET

PCB 레이어: 1-28레이어

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탄탄한 빠른 턴 ENIG 표면 끝 전문 라우팅과 함께 딱딱한 플렉스 PCB

표면 가공: HASL 레프트

차원: 41.55*131mm

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10 층 유연한 딱딱한 PCB 조립 V CUT 라우팅 몰입 금 처리

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

처리: ENIG/OSP/침수 금/주석/은

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4층 튼튼한 유연한 인쇄회로판 SMD BGA DIP 부품 1-8 유연성

소재: FR4, 폴리이미드, PET

유연성: 1-8배

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폴리아미드 FR4 밀도 28층 튼튼한 플렉스 회로판 SMD 부품

Sanforized: 국소 고밀도 백 드릴

프로파일링 펀칭: 라우팅, V-CUT, 베벨링

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