주문 thick copper pcb, 양질 thick copper pcb 제조 업체

IPC-A-610 D 산업용 표준 다층 인쇄판 6 층 수

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

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최종 호일 외부 1온스 다층 인쇄 회로 기판 2-30 레이어 제품용

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 고객 요구 사항에 대한 다층 인쇄 회로 보드

구멍 크기: 0.2 밀리미터

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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표면 장착 기술 예 ENIPIG 표면과 함께 다층 회로판

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

두께: 0.2mm-6.0mm

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 침몰 금 표면과 함께 다층 회로 보드

표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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표면 장착 기술 성능 보증과 함께 다 클래스 임페던스 다층 회로판

층수: 4-32 층

구리 중량: 12 온스

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특수 요구 사항 할로겐 프리 및 ±10% 임피던스 제어 기능을 갖춘 고급 양면 회로 기판

Surface: OSP

Copper: 1oz

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선도자 공간 3 밀 꽉 찬 허용 요구 사항에 대한 양면 인쇄 배선 보드

실크스크린: 흰색, 검은색, 노란색

지휘자 공간: 3 밀리리터

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1.6mm 로저스 회로판 8층 R4003+FR4 TG170 IPC3 혼합 저항 및 VIPPO

기능: 100% 통과 전기 테스트

소재: 로저스 R5880

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금 손가락 다층 회로 보드 0.2mm 미니 구멍 크기 및 OSP 표면

포장: 판지 상자로 진공 포장

크기: /

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16 층 튼튼한 유연 인쇄 회로 보드 DIP 구성 요소와 납 없는 HASL 표면 완공

레이어 총수: 16층

두께: 0.6 밀리미터

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첨단 전자 설계용 다층 인터커넥트 시스템 3mil Min. 로저스 4330/5880, 파나소닉 메그트론

민. 환형 링: 3mil

레이어 총수: 모든 계층

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Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

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SMT 및 표면 장착 기술 6 층의 다층 인쇄 회로판

Type Of Assembly: SMT, Thru-hole

Soldermask: Green

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thick copper pcb 온라인 제조업체

HDI PCB 보드

다층 PCB 보드

로저스 PCB 보드

리지드 플렉스 PCB

세라믹 기판 보드

HDI 모든 층 PCB

IC 기판 PCB

PCB와 같은 기판

무거운 구리 PCB

IMS PCB

두배는 PCB를 측면을 댔습니다

FR-4 및 임피던스 제어 0.6-6.0MM 두께의 맞춤형 IMS PCB

흰색 노란색 몰입 은 PCB 기본 보드 0.5-6.0oz 구리 IMS 회로 보드

FR-4 기본 재료와 0.1mm의 최소 실크 스크린 브리지와 맞춤 IMS PCB

단열 장 산업 LED 조명 PCB 고객 요구 된 솔더 마스크 색상

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