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4-22 층 다층 PCB 보드 0.2mm 최소 구멍 크기와 표면 장착 기술 최대

표면 실장 기술: 그래요

구멍 크기: 0.2 밀리미터

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임페던스 제어 비행 탐사 시험과 함께 고급 모든 계층 HDI PCB FR-4

민. 환형 링: 3mil

소재: FR-4

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딱딱한 2층 검은색 솔더 마스크 PCB 0.1mm 트레이스 스피싱 IC 서브스트레이트 SD 카드 BT 재료 없이

최소 트레이스 간격: 00.1mm

기판 형태: 엄격합니다

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몰입 은 다층 PCB 보드 최대 패널 크기 600mm * 1200mm 및 최소 구멍 크기 0.2mm

두께: 0.2mm-6.0mm

레이어: 4-22 레이어

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조립 처리 16 층 납 없는 HASL 표면 완공 융통성 딱딱 PCB

최소 줄 간격: 8 밀리리터

가공: 조립

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몰입 금 표면 및 특수 요구 사항에 대한 구리 다층 회로판 1 온스

민. 패널 사이즈: 50 밀리미터 Ｘ 50 밀리미터

표면: 침지 금

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IPC-A-610E 표준 HASL/OSP/ENIG PCB 보드 침수 금과 0.5-14oz 18-490um 구리 두께

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

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검은색 실크스크린 IMS PCB ISO 13485 2016 인증 및 PCB 기본 보드

표면 가공: 관습

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

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전자제품에 임페던스 제어와 함께 PCB와 같은 고성능 기판

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실크 스트린 색: 흰색

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골드핑거 로저스 PCB 보드 16 층 100% 전기 테스트 통과 VIPPO 로저스 + FR4 혼합

기능: 100% 통과 전기 테스트

피크브트힉네스스: 1.6mm

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0.2mm - 6.0mm 다층 PCB 보드 0.5oz - 6oz 구리 및 IPC 등급 표면 처리

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ISO 13485 2016 인증 된 단열 엽 고성능의 폴리트로닉스 PCB

민. 선 폭 / 간격: 0.075/0.075mm

PCB 두께: 0.6-6.0mm

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Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

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전자 기기용 PCB와 같은 전문 2층 ABF 기판 0.2mm

레이어: 2

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최소 3 밀리 라인 HASL / ENIG 표면 마무리 ROGERS + FR4

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