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다층 인쇄 회로 보드 4-32 층 및 0.2mm 미니. 고급 설계에 대한 구멍 크기

포장: 판지 상자로 진공 포장

Surface Mount Technology: Yes

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4-32 레이어 다층 인쇄 회로 보드와 두께 0.2mm-6.0mm 고급 애플리케이션

층수: 4-32 층

서비스: 원 스톱 서비스 OEM

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몰입 은 표면 다층 인쇄 회로판 정밀 신호 전송

층수: 4-32 층

두께: 0.2mm-6.0mm

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선행 시간: 2-5 일

민. 환형 링: 3mil

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잠수 금 2면 회로판 구리 무게 1~6온스

표면 처리: 침지 금

표면 마감: HASL, ENIG, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

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Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

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최종 호일 외부 1온스 다층 인쇄 회로 기판 2-30 레이어 제품용

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

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최대 패널 크기 600mm * 1200mm 고객 요구 사항에 대한 다층 인쇄 회로 보드

구멍 크기: 0.2 밀리미터

구리 두께: 0.5OZ-6OZ

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표면 장착 기술 예 ENIPIG 표면과 함께 다층 회로판

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두께: 0.2mm-6.0mm

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표면: HASL, 침지 금, 침지 주석, 침지 실버, 골드 핑거, OSP

특수한 요구 사항: 멀티클래스 임피던스

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표면 장착 기술 성능 보증과 함께 다 클래스 임페던스 다층 회로판

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선도자 공간 3 밀 꽉 찬 허용 요구 사항에 대한 양면 인쇄 배선 보드

실크스크린: 흰색, 검은색, 노란색

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1.6mm 로저스 회로판 8층 R4003+FR4 TG170 IPC3 혼합 저항 및 VIPPO

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소재: 로저스 R5880

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금 손가락 다층 회로 보드 0.2mm 미니 구멍 크기 및 OSP 표면

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첨단 전자 설계용 다층 인터커넥트 시스템 3mil Min. 로저스 4330/5880, 파나소닉 메그트론

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